參數資料
| 型號： | MPC8533VTALFA |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數： | 111/112頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC 783-PBGA |
| 標準包裝： | 36 |
| 系列： | MPC85xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 667MHz |
| 電壓： | 0.95 V ~ 1.05 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供應商設備封裝： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8533E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 6
98
Freescale Semiconductor
Thermal
Chanhassen, MN 55317
Internet: www.bergquistcompany.com
Thermagon Inc. 888-246-9050
4707 Detroit Ave.
Cleveland, OH 44102
Internet: www.thermagon.com
20.3.3
Heat Sink Selection Examples
The following section provides a heat sink selection example using one of the commercially available heat
sinks.
For preliminary heat sink sizing, the die-junction temperature can be expressed as follows:
TJ = TI + TR + (JC + INT + SA) PD
where
TJ is the die-junction temperature
TI is the inlet cabinet ambient temperature
TR is the air temperature rise within the computer cabinet
JC is the junction-to-case thermal resistance
INT is the adhesive or interface material thermal resistance
SA is the heat sink base-to-ambient thermal resistance
PD is the power dissipated by the device
During operation the die-junction temperatures (TJ) should be maintained within the range specified in
Table 2. The temperature of air cooling the component greatly depends on the ambient inlet air temperature
and the air temperature rise within the electronic cabinet. An electronic cabinet inlet-air temperature (TI)
may range from 30
to 40C. The air temperature rise within a cabinet (T
R) may be in the range of 5 to
10
C. The thermal resistance of the thermal interface material (
INT) may be about 1C/W. Assuming a TI
of 30
C, a T
R of 5C, a FC-PBGA package JC = 0.1, and a power consumption (PD) of 5, the following
expression for TJ is obtained:
Die-junction temperature: TJ = 30C + 5C + (0.1C/W + 1.0C/W + SA) PD
The heat sink-to-ambient thermal resistance (
SA) versus airflow velocity for a Thermalloy heat sink
#2328B is shown in Figure 60.
Assuming an air velocity of 1 m/s, we have an effective
SA+ of about 5C/W, thus
TJ = 30 + 5C + (0.1C/W + 1.0C/W + 5C/W) 5
resulting in a die-junction temperature of approximately 66, which is well within the maximum operating
temperature of the component.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ESC60DTEF | CONN EDGECARD 120POS .100 EYELET |
| 68612614122 | CONN ZIF 1.00MM SMT TOP 26P |
| FMC31DRAI-S734 | CONN EDGECARD 62POS .100 R/A SLD |
| 65801-057LF | CLINCHER RECEPTACLE ASSY GOLD |
| XCS30-3PQ208C | IC FPGA 5V C-TEMP 208-PQFP |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| MPC8533VTANG | 功能描述:微處理器 - MPU PQ38K 8533 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8533VTANGA | 功能描述:微處理器 - MPU PQ38K 8533 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8533VTAQG | 功能描述:微處理器 - MPU PQ38K 8533 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8533VTAQGA | 功能描述:微處理器 - MPU PQ38K 8533 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8533VTARJ | 功能描述:微處理器 - MPU PQ38K 8533 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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