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    參數(shù)資料
    

    


    


    
型號(hào)：
MPC850SRCVR50BU

    

    
廠商：
Freescale Semiconductor

    

    
文件頁數(shù)：
71/72頁

    

    
文件大?。?/td>
0K

    

    
描述：
IC MPU PWRQUICC 50MHZ 256-PBGA

    

    
標(biāo)準(zhǔn)包裝：
60

    

    
系列：
MPC8xx

    

    
處理器類型：
32-位 MPC8xx PowerQUICC
    		

    

    
速度：
50MHz
    		

    

    
電壓：
3.3V
    		

    

    
安裝類型：
表面貼裝
    		

    

    
封裝/外殼：
256-BGA
    		

    

    
供應(yīng)商設(shè)備封裝：
256-PBGA（23x23）
    		

    

    
包裝：
托盤
    		

    

    

    

	
    
    
    

    
    
	
    MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
    8
    Freescale Semiconductor
    Thermal Characteristics
    4
    Thermal Characteristics
    Table 3 shows the thermal characteristics for the MPC850.
    Table 4 provides power dissipation information.
    Table 5 provides the DC electrical characteristics for the MPC850.
    Table 3. Thermal Characteristics
    Characteristic
    Symbol
    Value
    Unit
    Thermal resistance for BGA 1
    1
    For more information on the design of thermal vias on multilayer boards and BGA layout considerations in
    general, refer to AN-1231/D, Plastic Ball Grid Array Application Note available from your local Freescale sales
    office.
    θJA
    40 2
    2 Assumes natural convection and a single layer board (no thermal vias).
    °C/W
    θJA
    31 3
    3
    Assumes natural convection, a multilayer board with thermal vias4, 1 watt MPC850 dissipation, and a board
    temperature rise of 20
    °C above ambient.
    °C/W
    θJA
    24 4
    4 Assumes natural convection, a multilayer board with thermal vias4, 1 watt MPC850 dissipation, and a board
    temperature rise of 13
    °C above ambient.
    TJ = TA + (PD
    θJA)
    PD = (VDD
     IDD) + PI/O
    where:
    PI/O is the power dissipation on pins
    °C/W
    Thermal Resistance for BGA (junction-to-case)
    θJC
    8
    °C/W
    Table 4. Power Dissipation (PD)
    Characteristic
    Frequency (MHz)
    Typical 1
    1
    Typical power dissipation is measured at 3.3V
    Maximum 2
    2
    Maximum power dissipation is measured at 3.65 V
    Unit
    Power Dissipation
    All Revisions
    (1:1) Mode
    33
    TBD
    515
    mW
    40
    TBD
    590
    mW
    50
    TBD
    725
    mW
    Table 5. DC Electrical Specifications
    Characteristic
    Symbol
    Min
    Max
    Unit
    Operating voltage at 40 MHz or less
    VDDH, VDDL,
    KAPWR, VDDSYN
    3.0
    3.6
    V
    Operating voltage at 40 MHz or higher
    VDDH, VDDL,
    KAPWR, VDDSYN
    3.135
    3.465
    V
    Input high voltage (address bus, data bus, EXTAL, EXTCLK,
    and all bus control/status signals)
    VIH
    2.0
    3.6
    V
    Input high voltage (all general purpose I/O and peripheral pins)
    VIH
    2.0
    5.5
    V
    
    
    
    
    
    


    


    

    相關(guān)PDF資料
    		

    PDF描述
    		

    
    

    
IDT71V65903S85BGGI
IC SRAM 9MBIT 85NS 119BGA

    

    
MPC8343CZQADDB
IC MPU PWRQUICC II 620-PBGA

    

    
ABB92DHBD-S329
CONN EDGECARD 184POS R/A .050 SL

    

    
IDT71V65903S80BGI
IC SRAM 9MBIT 80NS 119BGA

    

    
MPC857TZQ50B
IC MPU PWRQUICC 50MHZ 357-PBGA

    

    

    

    


    


    

    相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
    		

    參數(shù)描述
    		

    
    

    
MPC850SRCVR66BU
功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324

    

    
MPC850SRCZQ50BU
功能描述:微處理器 - MPU POWERPC MPU W/CPM RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324

    

    
MPC850SRCZQ66BU
功能描述:微處理器 - MPU POWERPC MPU W/CPM RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324

    

    
MPC850SRVR50BU
功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324

    

    
MPC850SRVR66BU
功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324

    

    
    
    
    
	
    	
    
    
     
     
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                                    *型號(hào)
                                    *數(shù)量
                                    廠商
                                    批號(hào)
                                    封裝
                                  
    
                                    
                                
                                
    
                                    
                                        
    
                                            
                                            
                                        
    
                                        		
                                     
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                  
    
                                  
                                   
                                    
                            
    
                             
                             
							                            
    
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    我的聯(lián)系方式
    
                     
                     
                       
    
                                
                                
                                
    
                                    
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