參數(shù)資料
型號(hào): MPC850DEVR50BUR2
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù): 49/72頁(yè)
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描述: IC MPU PWRQUICC 50MHZ 256-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 500
系列: MPC8xx
處理器類(lèi)型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度: 50MHz
電壓: 3.3V
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
封裝/外殼: 256-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-PBGA(23x23)
包裝: 帶卷 (TR)
MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
53
CPM Electrical Characteristics
Figure 50 through Figure 52 show the NMSI timings.
Figure 50. SCC NMSI Receive Timing Diagram
Figure 51. SCC NMSI Transmit Timing Diagram
RCLKx
CDx
(Input)
102
100
107
108
107
RXDx
(Input)
CDx
(SYNC Input)
102
101
106
TCLKx
CTSx
(Input)
102
100
104
107
TXDx
(Output)
CTSx
(SYNC Input)
102
101
RTSx
(Output)
105
103
104
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC8323ECVRADDC IC MPU PWRQUICC II 516-PBGA
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參數(shù)描述
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MPC850DEVR66BUR2 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC850DEVR80BU 功能描述:微處理器 - MPU POWERPC MPU W/CPM NO PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC850DEZQ50BU 功能描述:微處理器 - MPU POWERPC MPU W/CPM RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC850DEZQ50BUR2 功能描述:微處理器 - MPU POWERPC MPU W/CPM RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324