參數(shù)資料
型號(hào)： MPC850DECVR66BU
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 53/72頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU PWRQUICC 66MHZ 256-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： MPC8xx
處理器類型： 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度： 66MHz
電壓： 3.3V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 256-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-PBGA（23x23）
包裝： 托盤
MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
57
CPM Electrical Characteristics
Figure 56. SMC Transparent Timing Diagram
8.9
SPI Master AC Electrical Specifications
Table 22 provides the SPI master timings as shown in Figure 57 and Figure 58.
Table 22. SPI Master Timing
Num
Characteristic
All Frequencies
Unit
Min
Max
160
MASTER cycle time
4
1024
tcyc
161
MASTER clock (SCK) high or low time
2
512
tcyc
162
MASTER data setup time (inputs)
50.00
—
ns
163
Master data hold time (inputs)
0.00
—
ns
164
Master data valid (after SCK edge)
—
20.00
ns
165
Master data hold time (outputs)
0.00
—
ns
166
Rise time output
—
15.00
ns
167
Fall time output
—
15.00
ns
SMCLKx
SMRXDx
(Input)
152
150
SMTXDx
(Output)
152
151
151a
154
153
155
154
155
NOTE
NOTE:
This delay is equal to an integer number of character-length clocks.
1.
SMSYNx
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PDF描述
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MPC850DECZQ66BU 功能描述:微處理器 - MPU POWERPC MPU W/CPM RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC850DEVR50BU 功能描述:微處理器 - MPU POWERPC MPU W/CPM NO PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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MPC850DEVR66BU 功能描述:微處理器 - MPU POWERPC MPU W/CPM NO PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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