參數(shù)資料
型號： MPC8349EZUAJD
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 533 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA672
封裝： 35 X 35 MM, 1.46 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, TBGA-672
文件頁數(shù)： 13/108頁
文件大?。?/td> 1275K
代理商： MPC8349EZUAJD
MPC8349E PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 7
12
Freescale Semiconductor
Power Characteristics
3
Power Characteristics
The estimated typical power dissipation for the MPC8349E device is shown in Table 4.
Table 5 shows the typical I/O power dissipation for MPC8349E.
Table 4. MPC8349E Power Dissipation 1
1
The values do not include I/O supply power (OVDD, LVDD, GVDD) or AVDD. For I/O power values, see Table 5.
Core
Frequency
(MHz)
CSB
Frequency
(MHz)
Typical at TJ= 65
Typical 2
, 3
2
Typical power is based on a voltage of Vdd = 1.2 V, a junction temperature of TJ = 105°C, and a Dhrystone benchmark
application.
3
Thermal solutions may need to design to a value higher than typical power based on the end application, TA target, and I/O
power.
Maximum 4
4
Maximum Power is based on a voltage of Vdd = 1.2 V, worst case process, a junction temperature of TJ= 105°C, and an
artificial smoke test.
Unit
TBGA
333
2.0
3.0
3.2
W
166
1.8
2.8
2.9
W
400
266
2.1
3.0
3.3
W
133
1.9
2.9
3.1
W
450
300
2.3
3.2
3.5
W
150
2.1
3.0
3.2
W
500
333
2.4
3.3
3.6
W
166
2.2
3.1
3.4
W
533
266
2.4
3.3
3.6
W
133
2.2
3.1
3.4
W
Table 5. MPC8349E Typical I/O Power Dissipation
Interface
Parameter
GVDD (2.5 V) OVDD (3.3 V) LVDD (3.3 V) LVDD (2.5 V) Unit
Comments
DDR I/O
65% utilization
2.5 V
Rs = 20
Ω
Rt = 50
Ω
2 pair of
clocks
200 MHz, 32 bits
0.42
W
200 MHz, 64 bits
0.55
W
266 MHz, 32 bits
0.5
W
266 MHz, 64 bits
0.66
W
300 MHz, 32 bits
0.54
W
300 MHz, 64 bits
0.7
W
333 MHz, 32 bits
0.58
W
333 MHz, 64 bits
0.76
W
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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MPC8349EZUALFB 功能描述:微處理器 - MPU 8349 TBGA PB W/ ENCRYP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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