參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8349ECZUAGFB
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA672
封裝： 35 X 35 MM, 1.46 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, TBGA-672
文件頁數(shù)： 50/87頁
文件大?。?/td> 1037K
代理商： MPC8349ECZUAGFB
MPC8349EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 12
54
Freescale Semiconductor
Package and Pin Listings
18.1
Package Parameters for the MPC8349EA TBGA
The package parameters are provided in the following list. The package type is 35 mm
× 35 mm, 672 tape
ball grid array (TBGA).
Package outline
35 mm
× 35 mm
Interconnects
672
Pitch
1.00 mm
Module height (typical)
1.46 mm
Solder balls
62 Sn/36 Pb/2 Ag (ZU package)
96.5 Sn/3.5Ag (VV package)
Ball diameter (typical)
0.64 mm
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PDF描述
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參數(shù)描述
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