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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MPC8347VVALD |
| 廠商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 667 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA672 |
| 封裝： | 35 X 35 MM, 1.46 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, TBGA-672 |
| 文件頁數(shù)： | 90/102頁 |
| 文件大?。?/td> | 1094K |
| 代理商： | MPC8347VVALD |
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MPC8347E PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 11
88
Freescale Semiconductor
Thermal
Accurate thermal design requires thermal modeling of the application environment using computational
fluid dynamics software which can model both the conduction cooling and the convection cooling of the
air moving through the application. Simplified thermal models of the packages can be assembled using the
junction-to-case and junction-to-board thermal resistances listed in the thermal resistance table. More
detailed thermal models can be made available on request.
Heat sink vendors include the following list:
Aavid Thermalloy
603-224-9988
80 Commercial St.
Concord, NH 03301
Internet: www.aavidthermalloy.com
Alpha Novatech
408-567-8082
473 Sapena Ct. #12
Santa Clara, CA 95054
Internet: www.alphanovatech.com
International Electronic Research Corporation (IERC)
818-842-7277
413 North Moss St.
Burbank, CA 91502
Internet: www.ctscorp.com
Millennium Electronics (MEI)
408-436-8770
Loroco Sites
671 East Brokaw Road
San Jose, CA 95112
Internet: www.mei-thermal.com
AAVID 30
× 30 × 9.4 mm pin fin
2 m/s
8.8
AAVID 31
× 35 × 23 mm pin fin
Natural convection
11.3
AAVID 31
× 35 × 23 mm pin fin
1 m/s
8.1
AAVID 31
× 35 × 23 mm pin fin
2 m/s
7.5
Wakefield, 53
× 53 × 25 mm pin fin
Natural convection
9.1
Wakefield, 53
× 53 × 25 mm pin fin
1 m/s
7.1
Wakefield, 53
× 53 × 25 mm pin fin
2 m/s
6.5
MEI, 75
× 85 × 12 no adjacent board, extrusion
Natural convection
10.1
MEI, 75
× 85 × 12 no adjacent board, extrusion
1 m/s
7.7
MEI, 75
× 85 × 12 no adjacent board, extrusion
2 m/s
6.6
MEI, 75
× 85 × 12 mm, adjacent board, 40 mm side bypass
1 m/s
6.9
Table 64. Heat Sink and Thermal Resistance of MPC8347E (PBGA) (continued)
Heat Sink Assuming Thermal Grease
Air Flow
29
× 29 mm PBGA
Thermal Resistance
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8347EVRAJD | 32-BIT, 533 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA620 |
| MPC8347VVALF | 32-BIT, 667 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA672 |
| MPC8347ECZQALF | 32-BIT, 667 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA620 |
| MPC8347EVVAJF | 32-BIT, 533 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA672 |
| MPC8347ECZUADD | 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA672 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC8347VVALFB | 功能描述:微處理器 - MPU 8349 TBGA NO-PB W/O ENC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8347ZQADD | 功能描述:IC MPU PWRQUICC II PRO 620-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC83xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤 |
| MPC8347ZQADDB | 功能描述:微處理器 - MPU 8347 PBGA PB W/O ENC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8347ZQAGD | 功能描述:微處理器 - MPU 266 MHz w/o Encrypt RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8347ZQAGDB | 功能描述:微處理器 - MPU 8347 PBGA PB W/O ENC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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