參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8347ECZUADFB
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 266 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA672
封裝： 35 X 35 MM, 1.46 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, TBGA-672
文件頁數(shù)： 52/98頁
文件大?。?/td> 1084K
代理商： MPC8347ECZUADFB
MPC8347EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 11
56
Freescale Semiconductor
Package and Pin Listings
18.3
Package Parameters for the MPC8347EA PBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 29 mm
× 29 mm,
620 plastic ball grid array (PBGA).
Package outline
29 mm
× 29 mm
Interconnects
620
Pitch
1.00 mm
Module height (maximum)
2.46 mm
Module height (typical)
2.23 mm
Module height (minimum)
2.00 mm
Solder balls
62 Sn/36 Pb/2 Ag (ZQ package)
96.5 Sn/3.5Ag (VR package)
Ball diameter (typical)
0.60 mm
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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MPC8347ECZQADFB 32-BIT, 266 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA620
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參數(shù)描述
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