參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8315CVRAFDA
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 106/106頁
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描述： MPU POWERQUICC II PRO 620-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 36
系列： MPC83xx
處理器類型： 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度： 333MHz
電壓： 1V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 620-BBGA 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 620-PBGA（29x29）
包裝： 托盤
MPC8315E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
99
Thermal
Millennium Electronics (MEI)
408-436-8770
Loroco Sites
671 East Brokaw Road
San Jose, CA 95112
Internet: www.mei-thermal.com
Tyco Electronics
800-522-6752
Chip Coolers
P.O. Box 3668
Harrisburg, PA 17105
Internet: www.tycoelectronics.com
Wakefield Engineering
603-635-2800
33 Bridge St.
Pelham, NH 03076
Internet: www.wakefield.com
Interface material vendors include the following:
Chomerics, Inc.
781-935-4850
77 Dragon Ct.
Woburn, MA 01801
Internet: www.chomerics.com
Dow-Corning Corporation
800-248-2481
Corporate Center
PO BOX 994
Midland, MI 48686-0994
Internet: www.dowcorning.com
Shin-Etsu MicroSi, Inc.
888-642-7674
10028 S. 51st St.
Phoenix, AZ 85044
Internet: www.microsi.com
The Bergquist Company
800-347-4572
18930 West 78th St.
Chanhassen, MN 55317
Internet: www.bergquistcompany.com
25.3
Heat Sink Attachment
When attaching heat sinks to these devices, an interface material is required. The best method is to use
thermal grease and a spring clip. The spring clip should connect to the printed circuit board, either to the
board itself, to hooks soldered to the board, or to a plastic stiffener. Avoid attachment forces which would
lift the edge of the package or peel the package from the board. Such peeling forces reduce the solder joint
lifetime of the package. Recommended maximum force on the top of the package is 10 lb force (45
Newtons). If an adhesive attachment is planned, the adhesive should be intended for attachment to painted
or plastic surfaces and its performance verified under the application requirements.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MC68LC302CAF20CT IC MPU MULTI PROTOCOL 100-LQFP
IDT70V05S15J8 IC SRAM 64KBIT 15NS 68PLCC
IDT7015S17J8 IC SRAM 72KBIT 17NS 68PLCC
IDT7015S15J8 IC SRAM 72KBIT 15NS 68PLCC
IDT7005S35JI8 IC SRAM 64KBIT 35NS 68PLCC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC8315CVRAGDA 功能描述:微處理器 - MPU NON-ENCRYPT RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8315E 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications
MPC8315ECVRADDA 功能描述:微處理器 - MPU ENCRYPT RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8315ECVRAFDA 功能描述:微處理器 - MPU ENCRYPT RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8315ECVRAGDA 功能描述:微處理器 - MPU ENCRYPT RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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