參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8314ECVRADDA
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 3/101頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： MPU POWERQUICC II PRO 620-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 36
系列： MPC83xx
處理器類型： 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度： 266MHz
電壓： 1V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 620-BBGA 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 620-PBGA（29x29）
包裝： 托盤
MPC8314E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 2
100
Freescale Semiconductor
Revision History
27 Revision History
This table summarizes a revision history for this document.
Table 79. Revision History
Revision
Date
Substantive Change(s)
2
11/2011
–
Corrected Note 10 to pull down.
–
Added pull up information.
1
11/2011
Added Notes 4, 5, 6, and 7 in Table 2.
–
Decoupled PCI_CLK and SYS_CLK_IN rise and fall times.
–
Relaxed maximum rise/fall time of SYS_CLK_IN from 1.2 ns to 4 ns.
–
Modified Note 2.
–
Updated SYS_CLK_IN/PCI_CLK frequency from 66 MHz to 66.67 MHz.
Added Note 4 to Table 9.
Added a note stating “eTSEC should be interfaced with peripheral operating at same voltage level.”
Added a note in Table 26 stating “The frequency of RX_CLK should not exceed the TX_CLK by
more than 300 ppm."
Added a note in Table 29 stating “The frequency of RX_CLK should not exceed the GTX_CLK125
by more than 300 ppm
In Table 42, changed min/max values of tCLK_TOL from 0.05 to 0.005.
Added tLALEHOV parameter to Table 44
Replaced 50 with 50
–
Added Pull up and Pull down information.
–
Removed Note 2 from TSEC_MDIO.
Removed configuration 2 from Table 73.
Removed Preliminary from Section 24, “Thermal.”
Removed MDIO signal from Section 25.7, “Pull-Up Resistor Requirements” as this signal is not
open drain.
Replaced LCCR with LCRR throughout.
Replaced SYS_CLKIN with SYS_CLK_IN throughout.
Replaced all LBIUCM with LBCM.
Replaced all SYS_CR_CLK_IN and SYS_CR_CLK_OUT with SYS_XTAL_IN and
SYS_XTAL_OUT, respectively. Replaced all USB_CR_CLK_IN and USB_CR_CLK_OUT with
USB_XTAL_IN and USB_XTAL_OUT, respectively.
Added rise/fall time spec for TDM CLK
0
05/2009
Initial public release
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ASC60DRAI-S734 CONN EDGECARD 120PS .100 R/A PCB
MPC8314CVRAFDA MPU POWERQUICC II PRO 620-PBGA
MC68306EH16B IC MPU INTEGRATED 16MHZ 132-PQFP
MPC8313ZQADDB MPU POWERQUICC II PRO 516-PBGA
MPC8313VRADDB MPU POWERQUICC II PRO 516-PBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC8314ECVRAFDA 功能描述:微處理器 - MPU ENCRYPT RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8314ECVRAGDA 功能描述:微處理器 - MPU ENCRYPT RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8314EEC 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications
MPC8314EVRADDA 功能描述:微處理器 - MPU ENCRYPT RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8314EVRAFDA 功能描述:微處理器 - MPU ENCRYPT RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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