參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8280CZUUPE
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480
封裝： 37 X 37 MM, 1.27 MM PITCH, FTBGA-480
文件頁(yè)數(shù)： 24/156頁(yè)
文件大小： 1680K
代理商： MPC8280CZUUPE
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12
MPC8280 PowerQUICC II Family Hardware Specications
MOTOROLA
Thermal Characteristics
4
Thermal Characteristics
Table 6 describes thermal characteristics for both the packages. See Table 2 for information about a given
device’s package. For the discussions sections 4.1 and 4.2, PD = (VDD × IDD) + PI/O, where PI/O is the
power dissipation of the I/O drivers.
4.1
Estimation with Junction-to-Ambient Thermal
Resistance
An estimation of the chip junction temperature, TJ, in °C can be obtained from the following equation:
TJ = TA + (RθJA × PD)
where:
TA = ambient temperature (C)
RθJA = package junction-to-ambient thermal resistance (C/W)
PD = power dissipation in package
The junction-to-ambient thermal resistance is an industry standard value that provides a quick and easy
estimation of thermal performance. However, the answer is only an estimate; test cases have demonstrated
that errors of a factor of two (in the quantity TJ – TA) are possible.
Table 6. Thermal Characteristics
Characteristic
Symbol
Value
Unit
Air Flow
480 TBGA
516 PBGA
Junction to ambient—
single-layer board1
1 Assumes no thermal vias
RθJA
16
27
°C/W
Natural convection
11
21
1 m/s
Junction to ambient—
four-layer board
RθJA
12
19
°C/W
Natural convection
9
16
1 m/s
Junction to board2
2 Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is
measured on the top surface of the board near the package.
RθJB
611
°C/W
—
Junction to case3
3 Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883
Method 1012.1).
RθJC
28
°C/W
—
Junction-to-package top4
4 Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and the junction
temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the thermal characterization parameter is
written as Psi-JT.
Ψ
JT
22
°C/W
—
F
re
e
sc
a
le
S
e
m
ic
o
n
d
u
c
to
r,
I
Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
n
c
..
.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC8275ZQMIBA 32-BIT, 66.67 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516
MPC8280CZQMIBX 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516
MPC8280CZQTPEX 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516
MPC8280CVRMHBX 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516
MPC8280CVRQLDX 32-BIT, 333 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC8280CZUUPEA 功能描述:微處理器 - MPU PQ II HIP 7 REV A RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8280CZUUPEA 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32-BIT MPU 450MHZ 480-TBGA
MPC8280EC 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:PowerQUICC II Family Hardware Specifications
MPC8280VRB 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II⑩ Family Hardware Specifications
MPC8280VRE 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II⑩ Family Hardware Specifications
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