參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8260ACZUMIBB
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 1/50頁(yè)
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描述： IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 21
系列： MPC82xx
處理器類型： 32-位 MPC82xx PowerQUICC II
速度： 266MHz
電壓： 2V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 480-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 408-TBGA（37.5x37.5）
包裝： 托盤
配用： MPC8260ADS-TCOM-ND - BOARD DEV ADS POWERQUICC II
Freescale Semiconductor, Inc., 2005–2009. All rights reserved.
Freescale Semiconductor
Technical Data
This document contains detailed information on power
considerations, DC/AC electrical characteristics, and AC
timing specifications for .25
μm (HiP4) devices in the
PowerQUICC II MPC8260 communications processor
family. These devices include the MPC8260, the MPC8255,
the MPC8264, the MPC8265, and the MPC8266.
Throughout this document, these devices are collectively
referred to as the MPC826xA.
Document Number: MPC8260AEC
Rev. 2.0, 06/2009
Contents
MPC8260A
PowerQUICC II Integrated
Communications Processor
Hardware Specifications
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC8536EAVTATHA MPU POWERQUICC III 783FCPBGA
FMC40DRYN CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD
IDT7006L45J8 IC SRAM 128KBIT 45NS 68PLCC
FMC40DRYH CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD
P1013NXN2HFB IC MPU 1055MHZ 689TEPBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC8260ADS-FLASH 功能描述:開發(fā)板和工具包 - 其他處理器 FLASH CHIP FOR 8260ADS RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 產(chǎn)品:Development Systems 工具用于評(píng)估:P3041 核心:e500mc 接口類型:I2C, SPI, USB 工作電源電壓:
MPC8260ADS-TCOM 功能描述:子卡和OEM板 PQII ADS BRD RoHS:否 制造商:BeagleBoard by CircuitCo 產(chǎn)品:BeagleBone LCD4 Boards 用于:BeagleBone - BB-Bone - Open Source Development Kit
MPC8260AEC 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications
MPC8260AVR 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications
MPC8260AVVMHBB 功能描述:微處理器 - MPU PQ II HIP4 REV B RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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