參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8255ZUIHBXXX
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480
封裝： 37.50 X 37.50 MM, 1.27 MM PITCH, TBGA-480
文件頁(yè)數(shù)： 1/40頁(yè)
文件大?。?/td> 1069K
代理商： MPC8255ZUIHBXXX
Freescale Semiconductor, Inc., 2003, 2005. All rights reserved.
Freescale Semiconductor
Technical Data
This document contains detailed information on power
considerations, DC/AC electrical characteristics, and AC
timing specifications for the .29
m (HiP3) devices of the
PowerQUICC II family of communications processors:
the MPC8260 and the MPC8255. Throughout this
document, the MPC8260 and the MPC8255 are collectively
referred to as the MPC8260.
Document Number: MPC8260EC
Rev. 1.3, 10/2005
Contents
MPC8260
PowerQUICC II Integrated
Communications Processor
Hardware Specifications
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC8260ZUIFBXXX 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480
MPC8265ACZUMIBC 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480
MPC8260AZUPJDB 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480
MPC8265ACZUMHBB 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480
MPC8265AZUPJDB 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC8260 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications
MPC8260A 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC⑩ II Integrated Communications Processor Hardware Specifications
MPC8260ACVR 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications
MPC8260ACVVMHBB 功能描述:微處理器 - MPU PQ II HIP4 REV B RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8260ACVVMIBB 功能描述:微處理器 - MPU PQ II HIP4 REV B RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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