參數(shù)資料
型號: MPC8250ACZUMHBB
廠商: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類: 微控制器/微處理器
英文描述: 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480
封裝: 37.50 X 37.50 MM, TBGA-480
文件頁數(shù): 73/73頁
文件大?。?/td> 885K
代理商: MPC8250ACZUMHBB
MOTOROLA
MPC8250 Hardware Specications
9
Electrical and Thermal Characteristics
IOL = 5.3mA
CS[0-9]
CS(10)/BCTL1
CS(11)/AP(0)
BADDR[27–28]
ALE
BCTL0
PWE(0:7)/PSDDQM(0:7)/PBS(0:7)
PSDA10/PGPL0
PSDWE/PGPL1
POE/PSDRAS/PGPL2
PSDCAS/PGPL3
PGTA/PUPMWAIT/PGPL4/PPBS
PSDAMUX/PGPL5
LWE[0–3]LSDDQM[0:3]/LBS[0–3]/PCI_CFG[0–3
LSDA10/LGPL0/PCI_MODCKH0
LSDWE/LGPL1/PCI_MODCKH1
LOE/LSDRAS/LGPL2/PCI_MODCKH2
LSDCAS/LGPL3/PCI_MODCKH3
LGTA/LUPMWAIT/LGPL4/LPBS
LSDAMUX/LGPL5/PCI_MODCK
LWR
MODCK1/AP(1)/TC(0)/BNKSEL(0)
MODCK2/AP(2)/TC(1)/BNKSEL(1)
MODCK3/AP(3)/TC(2)/BNKSEL(2)
IOL = 3.2mA
L_A14/PAR
L_A15/FRAME/SMI
L_A16/TRDY
L_A17/IRDY/CKSTP_OUT
L_A18/STOP
L_A19/DEVSEL
L_A20/IDSEL
L_A21/PERR
L_A22/SERR
L_A23/REQ0
L_A24/REQ1/HSEJSW
L_A25/GNT0
L_A26/GNT1/HSLED
L_A27/GNT2/HSENUM
L_A28/RST/CORE_SRESET
L_A29/INTA
L_A30/REQ2
L_A31
LCL_D(0-31)/AD(0-31)
LCL_DP(0-3)/C/BE(0-3)
PA[0–31]
PB[4–31]
PC[0–31]
PD[4–31]
TDO
VOL
0.4
V
1 The default conguration of the CPM pins (PA[0–31], PB[4–31], PC[0–31], PD[4–31]) is input. To prevent excessive
DC current, it is recommended to either pull unused pins to GND or VDDH, or to congure them as outputs.
2 The leakage current is measured for nominal VDD, VCCSYN, and VDD.
Table 3. DC Electrical Characteristics1 (Continued)
Characteristic
Symbol
Min
Max
Unit
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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MPC8250AVVMHBC 功能描述:微處理器 - MPU PQ 2 HIP4 REV-C NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8250AVVPIBC 功能描述:微處理器 - MPU PQ 2 HIP4 REV-C NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324