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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MPC8247CZQPIEA |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 52/61頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 40 |
| 系列： | MPC82xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 300MHz |
| 電壓： | 1.5V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 516-BBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 516-FPBGA（27x27） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8272 PowerQUICC II Family Hardware Specifications, Rev. 3
56
Freescale Semiconductor
Package Description
9
Package Description
This figure shows the side profile of the PBGA package to indicate the direction of the top surface view.
Figure 13. Side View of the PBGA Package Remove
9.1
Package Parameters
This table provides package parameters.
NOTE: Temperature Reflow for the VR Package
In the VR package, sphere composition is lead-free (see Table 2). This
requires higher temperature reflow than what is required for other
PowerQUICC II packages. Consult “Freescale PowerQUICC II Pb-Free
Packaging Information” (MPC8250PBFREEPKG) available on
www.freescale.com.
Table 22. Package Parameters
Code
Type
Outline
(mm)
Interconnects
Pitch
(mm)
Nominal Unmounted
Height (mm)
VR, ZQ
PBGA
27 x 27
516
1
2.25
Die
Transfer molding compound
1 mm pitch
Wire bonds
attach
DIE
Ball bond
Screen-printed
solder mask
Cu substrate traces
Resin glass epoxy
Plated substrate via
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XF2L-1835-1A | CONN FPC 18POS 0.5MM PITCH SMD |
| IDT71V67603S133BGI | IC SRAM 9MBIT 133MHZ 119BGA |
| EMC26DTEH | CONN EDGECARD 52POS .100 EYELET |
| IDT71V67603S133BGGI | IC SRAM 9MBIT 133MHZ 119BGA |
| MC68LC302AF20VCT | IC MPU MULTI PROTOCOL 100-LQFP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC8247CZQT | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II⑩ Family Hardware Specifications |
| MPC8247CZQTIEA | 功能描述:微處理器 - MPU PQ27E A W/O TALITOS RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8247VR | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:MPC8272 PowerQUICC II Family Hardware Specifications |
| MPC8247VRB | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II⑩ Family Hardware Specifications |
| MPC8247VRE | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II⑩ Family Hardware Specifications |
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