參數(shù)資料
型號： MPC8241LVR166X
廠商： MOTOROLA INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 166 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357
封裝： 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357
文件頁數(shù)： 26/60頁
文件大小： 752K
代理商： MPC8241LVR166X
32
MPC8241 Integrated Processor Hardware Specifications
MOTOROLA
Package Description
1.5
Package Description
This section details package parameters, pin assignments, and dimensions.
1.5.1
Package Parameters for the MPC8241
The MPC8241 uses a 25 mm
× 25 mm, cavity up, 357-pin plastic ball grid array (PBGA) package. The
package parameters are as follows.
Package Outline
25 mm
× 25 mm
Interconnects
357
Pitch
1.27 mm
Solder Balls
ZQ (PBGA)—62 Sn/36 Pb/2 Ag
VR (Lead free version of package)—95.5 Sn/4.0 Ag/0.5 Cu
Solder Ball Diameter
0.75 mm
Maximum Module Height
2.52 mm
Co-planarity Specification 0.15 mm
Maximum Force
6.0 lbs. total, uniformly distributed over package (8 grams/ball)
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PDF描述
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MPC8241LZQ200D 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32BIT MPU 200MHZ BGA-357
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