參數(shù)資料
型號(hào)： MPC755BRX400LE
廠(chǎng)商： MOTOROLA INC
元件分類(lèi)： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
封裝： 25 X 25 MM, CERAMIC, BGA-360
文件頁(yè)數(shù)： 25/52頁(yè)
文件大?。?/td> 1276K
代理商： MPC755BRX400LE
MOTOROLA
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications
31
Package Description
1.7.3
Package Parameters for the MPC755 CBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25
× 25 mm, 360-lead
ceramic ball grid array (CBGA).
Package outline
25
× 25 mm
Interconnects
360 (19
× 19 ball array – 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.65 mm
Maximum module height 3.20 mm
Ball diameter
0.89 mm (35 mil)
1.7.4
Mechanical Dimensions for the MPC755 CBGA
Figure 19 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature for the MPC755, 360
CBGA package.
Figure 19. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature for the MPC755 360 CBGA
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
3. TOP SIDE A1 CORNER INDEX IS A
METALIZED FEATURE WITH VARIOUS
SHAPES. BOTTOM SIDE A1 CORNER IS
DESIGNATED WITH A BALL MISSING
FROM THE ARRAY.
B
C
360X
e
12345 6789 10 11 12 13 14 15 16
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
A
0.3
C
0.15
b
A
A1
A2
C
0.2 C
171819
U
W
V
Millimeters
DIM
Min
Max
A
2.65
3.20
A1
0.79
0.99
A2
1.10
1.30
A3
—0.60
b
0.82
0.93
D
25.00 BSC
D1
6.75
E
25.00 BSC
E1
7.87
e
1.27 BSC
0.2
D
2X
A1 CORNER
E
0.2
2X
A
E1
D1
A3
1
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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MPC750PRX366RE 32-BIT, 366 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
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