參數(shù)資料
型號： MPC745BPX300
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA255
封裝： 21 X 21 MM, 2.80 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-255
文件頁數(shù)： 50/56頁
文件大?。?/td> 1521K
代理商： MPC745BPX300
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
54
Freescale Semiconductor
Ordering Information
10.2
Part Numbers Not Fully Addressed by This Document
Devices not fully addressed in this document are described in separate hardware specification addendums
which supplement and supersede this document, as described in the following tables.
Table 21. Part Numbers Addressed by XPC755BxxnnnTx Series Part Numbers
(Document No. MPC755ECSO1AD)
XPC
755
B
xx
nnn
T
x
Product
Code
Part
Identifier
Process
Descriptor
Package
Processor
Frequency
Application Modifier
Revision Level
XPC
755
B = HiP4DP
RX = CBGA
350
400
T: 2.0 V ± 100 mV
–40
° to 105°C
D: 2.7; PVR = 0008 3203
E: 2.8; PVR = 0008 3203
MPC
755
C=HiP4DP
RX = CBGA
350
T: 2.0 V ± 100 mV
–40
° to 105°C
E: 2.8; PVR = 0008 3203
Table 22. Part Numbers Addressed by XPC755BxxnnnLD Series Part Numbers
(Document No. MPC755ECSO2AD)
XPC
xxx
B
xx
nnn
LD
Product
Code
Part
Identifier
Process
Descriptor
Package
Processor
Frequency
Application Modifier
Revision Level
XPC
755
745
B = HiP4DP
PX = PBGA
RX = CBGA
300
350
400
L: 2.0 V ± 100 mV
0
° to 105°C
D: 2.7; PVR = 0008 3203
Table 23. Part Numbers Addressed by XPC755xxxnnnLE Series Part Numbers
(Document No. MPC755ECSO3AD)
XPC
755
x
xx
nnn
LE
Product
Code
Part
Identifier
Process
Descriptor
Package
Processor
Frequency
Application Modifier
Revision Level
XPC
755
B = HiP4DP
RX = CBGA
400
L: 2.0 V ± 100 mV
0
° to 105°C
E: 2.8; PVR = 0008 3203
PX = PBGA
C = HiP4DP
RX = CBGA
450
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC755CVT400 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360
MPC755BPX350 32-BIT, 350 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360
MPC755CRX400LE 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
MPC755CPX400LER2 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360
MPC745BVT350LE 32-BIT, 350 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA255
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC745BPX300LE 功能描述:微處理器 - MPU 255 PBGAREV2.8105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC745BPX350LE 功能描述:微處理器 - MPU 255 PBGAREV2.8105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC745BVT300LE 功能描述:微處理器 - MPU GF REV2.8105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC745BVT350LE 功能描述:微處理器 - MPU GF REV2.8105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC745CPX350LE 功能描述:微處理器 - MPU GF REV 2.8 105C 6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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