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參數(shù)資料
| 型號： | MPC603RZT133LX |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 133 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA255 |
| 封裝： | 23 X 23 MM, 2.60 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-255 |
| 文件頁數(shù)： | 15/36頁 |
| 文件大?。?/td> | 440K |
| 代理商： | MPC603RZT133LX |
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PID7t-603e Hardware Specifications
Package Descriptions
Figure 12 shows the JEDEC package dimensions of the PBGA package.
Figure 12. Package Dimensions for the Plastic Ball Grid Array (PBGA)JEDEC Standard
Note that the pin numberings shown in Figure 12 do not match Table 11 and the pinout of the non-JEDEC
standard package (and the CBGA pinout) shown in Figure 11. Figure 11 should be used in conjunction with
Table 11 for the complete pinout description.
U
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
256X
BOTTOM VIEW
E
0.20
7
6
5
4
3
2
b
0.15
C
D
D2
E2
A
B
0.30
C AB
SIDE VIEW
DIM
MIN
MAX
MILLIMETERS
A
2.10
2.60
A1
0.50
0.70
A2
1.10
1.20
A3
0.50
0.70
b
0.60
0.90
D
23.00 BSC
D1
19.05 REF
D2
E
23.00 BSC
E1
19.05 REF
E2
19.40
19.60
NOTES:
1.
DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME
Y14.5M, 1994.
2.
DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
3.
DIMENSION b IS MEASURED AT THE MAXIMUM
SOLDER BALL DIAMETER, PARALLEL TO
PRIMARY DATUM C.
4.
PRIMARY DATUM C AND THE SEATING PLANE
ARE DEFINED BY THE SPHERICAL CROWNS OF
THE SOLDER BALLS.
4X
8 9 10 11 12 13 14 15 16
M
TOP VIEW
(D1)
15X
e
15X
e
(E1)
4X
e /2
0.20 C
0.35 C
A3
256X
C
A
A1
A2
SEATING
PLANE
e
1.27 BSC
19.40
19.60
17
CASE 1167-01
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC603RRX166TX | 32-BIT, 166 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| MPC603RRX233LX | 32-BIT, 233 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| MPC603RRX100LX | 32-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| MPC603RRX133LX | 32-BIT, 133 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| MPC603RZT300TA | 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA255 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC603RZT200LC | 功能描述:微處理器 - MPU 603E 255PBGA RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC604E | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:PowerPC 604e-TM RISC Microprocessor Technical Summary |
| MPC6071 | 制造商:International Rectifier 功能描述: |
| MPC616 | 制造商:Hammond Manufacturing 功能描述:6" X 16" MAGNET PANEL COVER |
| MPC-628-011B | 制造商:FCI 功能描述: |
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