- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄67997 > MPC603PFE233LX (FREESCALE SEMICONDUCTOR INC) 32-BIT, 233 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP240 PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | MPC603PFE233LX |
| 廠商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 233 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP240 |
| 封裝： | 32 X 32 MM, 4.10 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, CERAMIC, QFP-240 |
| 文件頁數(shù)： | 19/40頁 |
| 文件大?。?/td> | 431K |
| 代理商： | MPC603PFE233LX |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁當(dāng)前第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁
26
PID7v-603e Hardware Specifications
PRELIMINARY—SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE
1.7.2.2 Mechanical Dimensions of the IBM C4-CQFP Package
Figure 12 shows the mechanical dimensions for the C4-CQFP package.
Figure 12. Mechanical Dimensions of the IBM Solder-Bump CQFP Package
*Reduced pin count shown for clarity. 60 pins per side
min
max
A
31.8
32.2
B
34.4
34.8
C
3.5
4.1
D
0.5 mm basic
E
0.18
0.28
F
0.585 0.685
G
0.12
0.20
H
0.40
0.60
K
26.73 27.27
Jmin
0.35
Ang
0.0
°
5.0
°
Rad
—
0.25
Clip Leadframe
Chip
Tape Cast Ceramic
Epoxy Dam
Solder-Bump Encapsulant
H
Jmin
Radius
0.08
F
G
A
B
E
C
0.13 TOTAL
s
A-B
-C-
0.13 TOTAL
s
A-B
0.08 TOTAL M
A-B
D
-A-
Pin 240
Pin 1
* Not to scale
All measurements in mm
Ang
-B-
Ceramic cap
Thermal grease
K
F
re
e
sc
a
le
S
e
m
ic
o
n
d
u
c
to
r,
I
Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
n
c
..
.
AR
CH
IVE
D B
Y F
ES
CA
LE
SE
MI
CO
ND
UC
TO
R,
INC
.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC603PFE240LX | 32-BIT, 240 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP240 |
| MPC604AFX25 | 32-BIT, 25 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP304 |
| MPC604ARS40 | 32-BIT, 40 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA256 |
| MPC604ARS60 | 32-BIT, 66.67 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA256 |
| MPC604AFE40 | 32-BIT, 40 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP304 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC603RRX200LC | 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC603RRX200TC | 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC603RRX266LC | 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC603RRX266TC | 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC603RRX300LC | 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。