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  • 參數(shù)資料
    型號(hào): MPC603EZT200TX
    廠商: MOTOROLA INC
    元件分類: 微控制器/微處理器
    英文描述: 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA255
    封裝: 23 X 23 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-255
    文件頁數(shù): 11/36頁
    文件大小: 451K
    代理商: MPC603EZT200TX
    PID7t-603e Hardware Specifications
    19
    Package Descriptions
    1.7.1.2 Mechanical Dimensions of the CBGA Package
    Figure 10 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the CBGA package.
    Figure 10. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the CBGA Package
    NOTES:
    1.
    DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
    Y14.5M, 1982.
    2.
    CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
    0.200
    F
    T
    255X
    A
    2X
    A1 CORNER
    P
    N
    0.200
    2X
    E
    123456789 10 11 12 13 14 15 16
    A
    B
    C
    D
    E
    F
    G
    H
    J
    K
    L
    M
    N
    P
    R
    T
    E
    0.300
    T
    0.150
    D
    C
    H
    0.150 T
    B
    F
    K
    G
    S
    T
    DIM
    MILLIMETERS
    INCHES
    MIN
    MAX
    MIN
    MAX
    A
    21.000 BSC
    0.827 BSC
    B
    21.000 BSC
    0.827 BSC
    C
    2.450
    3.000
    0.097
    0.118
    D
    0.820
    0.930
    0.032
    0.036
    G
    1.270 BSC
    0.050 BSC
    H
    0.790
    0.990
    0.031
    0.039
    K
    0.635 BSC
    0.025 BSC
    N
    5.000
    16.000
    0.197
    0.630
    P
    5.000
    16.000
    0.197
    0.630
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    PDF描述
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    參數(shù)描述
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    MPC603RRX266TC 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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