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參數(shù)資料
| 型號： | MPC603AFE80CC |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | RISC PROCESSOR, CQFP240 |
| 封裝： | 32 X 32 MM, 3.10 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, WIRE BOND, CERAMIC, QFP-240 |
| 文件頁數(shù)： | 18/31頁 |
| 文件大?。?/td> | 120K |
| 代理商： | MPC603AFE80CC |
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603 Hardware Specifications
25
Figure 15. Thermal Performance of Select Thermal Interface Material
The board designer can choose between several types of thermal interface. Heat sink adhesive materials
should be selected based upon high conductivity, yet adequate mechanical strength to meet equipment
shock/vibration requirements. There are several commercially-available thermal interfaces and adhesive
materials provided by the following vendors:
Dow-Corning Corporation
517-496-4000
Dow-Corning Electronic Materials
P.O. Box 0997
Midland, MI 48686-0997
Chomerics, Inc.
617-935-4850
77 Dragon Court
Woburn, MA 01888-4850
Thermagon Inc.
216-741-7659
3256 West 25th Street
Cleveland, OH 44109-1668
0
0.5
1
1.5
2
0
1 02 0
3 04 05 06 07 08 0
Graphite/Oil Sheet (0.005 inch)
Silicone Sheet (0.006 inch)
Floroether Oil Sheet (0.007 inch)
Synthetic Grease
Bare Joint
Specific
Thermal
Resistance
(Kin
2
/W)
Contact Pressure
(psi)
Contact Pressure (psi)
Specic
Thermal
Resistance
2
/W)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC603AFE66CC | RISC PROCESSOR, CQFP240 |
| MPC603AIP200E | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, CPGA288 |
| MPC603CIP200D | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, CPGA288 |
| MPC603DIM266E | 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, CPGA288 |
| MPC603FIM300E | 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, CPGA288 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC603E | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:PowerPC 603e RISC Microprocessor |
| MPC603E7TEC | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:PowerPC 603e RISC Microprocessor |
| MPC603E7TED | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:PowerPC 603e RISC Microprocessor |
| mpc603efe100ln | 制造商: 功能描述: 制造商:undefined 功能描述: |
| MPC603EFE100TN | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:PowerPC 603e RISC Microprocessor Family: PID6-603e (Stretch) Part Number Specifications |
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