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參數(shù)資料
| 型號： | MPC106ARX66CGR2 |
| 元件分類： | 總線控制器 |
| 英文描述： | PCI BUS CONTROLLER, CBGA304 |
| 封裝： | 21 X 25 MM, 3.16 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-304 |
| 文件頁數(shù)： | 17/32頁 |
| 文件大?。?/td> | 451K |
| 代理商： | MPC106ARX66CGR2 |
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Tsi106 PowerPC Host Bridge Hardware Specifications Manual
80C1000_MA002_02
Package Description
1.7 Package Description
The following sections provide the package parameters and the mechanical dimensions for the Tsi106.
1.7.1 Package Parameters
The package parameters are as provided in the following list. The package type is a 21 mm x 25 mm,
304-lead C4 ceramic ball grid array (CBGA).
Package outline
21 mm x 25 mm
Interconnects
303 (16 x 19 ball array minus one)
Pitch
1.27 mm
Solder balls
10/90 Sn/Pb, 0.89 mm diameter
Maximum module height
3.16 mm
Co-planarity specification
0.15 mm
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC106ARX83TG | PCI BUS CONTROLLER, CBGA304 |
| MPC106ARX83DG | PCI BUS CONTROLLER, CBGA304 |
| MPC106ARX66CG | PCI BUS CONTROLLER, CBGA304 |
| MPC5200BV400 | 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA272 |
| MPC5200CBV266R2 | 266 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA272 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC106ARX66DE | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:PCI Bridge/Memory Controller |
| MPC106ARX66DG | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:PCI Bridge/Memory Controller |
| MPC106ARX66TE | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:PCI Bridge/Memory Controller |
| MPC106ARX66TG | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:PCI Bridge/Memory Controller |
| MPC106ARX83CE | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:PCI Bridge/Memory Controller |
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