型號: | MP2-H048-41S3-S-RF |
廠商: | 3M ELECTRONIC PRODUCTS DIVISION |
元件分類: | 電路板相疊連接器 |
英文描述: | 48 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
封裝: | ROHS COMPLIANT |
文件頁數(shù): | 1/5頁 |
文件大?。?/td> | 1074K |
代理商: | MP2-H048-41S3-S-RF |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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MP2-H048-41S3-S-TG30 | 48 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
MP2-H048-41S3-S-TR30 | 48 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
MP2-H048-41S3-S-TR40B | 48 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
MP2-H048-42P1-S-FJ | 48 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
MP2-H048-42P1-S-KR | 48 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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MP2-H048-41S3-S-TG | 功能描述:高速/模塊連接器 48 POS ST THRU-HOLE HARD METRIC RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
MP2-H048-44P1-S-KR | 功能描述:硬公制連接器 MP2/HDR/VERT/48P/4R PRFT/4.60MM30AU/ROHS RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 產(chǎn)品類型:Receptacles 排數(shù):5 位置/觸點數(shù)量:110 安裝角:Right 端接類型:Pin 外殼材料:Polyester 觸點材料:Phosphor Bronze 觸點電鍍:Gold 類型: |
MP2-H048-44P1-S-TR30 | 功能描述:高速/模塊連接器 MP2/HDR/VERT/48P/4R/ PRFT/4.60MM/30PDNI RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
MP2-H048-44S1-S-TR30 | 功能描述:高速/模塊連接器 48P/4R/MP2/HDR/ 4.60MM ST/30PDNI RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
MP2-H048-CES72335 | 功能描述:高速/模塊連接器 METPAK 2 BACKPLANE METPAK 2 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |