參數(shù)資料
型號： MM912F634CV2AE
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 275/339頁
文件大?。?/td> 0K
描述： MCU 16BIT 32KF FLASH 48LQFP
標準包裝： 250
核心處理器： HCS12
芯體尺寸： 16-位
速度： 20MHz
連通性： LIN，SCI
外圍設備： POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 9
程序存儲器容量： 32KB（32K x 8）
程序存儲器類型： 閃存
RAM 容量： 2K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 2.25 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉換器： A/D 15x10b
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 105°C
封裝/外殼： 48-LQFP 裸露焊盤
包裝： 托盤
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Functional Description and Application Information
Introduction
MM912F634
Freescale Semiconductor
40
4
Functional Description and Application Information
4.1
Introduction
This chapter describes the MM912F634 dual die device functions on a block by block base. To distinguish between the module
location being the MCU die or the analog die, the following symbols are shown on all module cover pages:
The documented module is physically located on the Analog die. This applies to Section 4.2, “MM912F634 - Analog
The documented module is physically located on the Microcontroller die. This applies to Section 4.26, “MM912F634
Sections concerning both dies or the complete device will not have a specific indication.
4.1.1
Device Register Maps
Table 47 shows the device register memory map overview for the 32 kByte MCU die (MC9S12I32).
NOTE
Reserved register space shown in Table 47 is not allocated to any module. This register
space is reserved for future use, and will show as grayed areas in tables throughout this
document. Writing to these locations has no effect. Read access to these locations returns
zero.
Table 47. Device Register Memory Map Overview
Address
Module
Size (Bytes)
0x0000–0x0007
PIM (port integration module)
8
0x0008–0x0019
Reserved
18
0x001A–0x001B
Part ID register
2
0x001C–0x001E
Reserved
3
0x001F
INT (interrupt module)
1
0x0020–0x002F
DBG (debug module)
16
0x0030-0x0033
MMC (memory map control)
4
0x0034–0x003B
CRG (clock and reset generator)
8
0x003C–0x003D
RTI (real time interrupt)
2
0x003E–0x003F
COP (computer operating properly)
2
0x0040–0x00D7
Reserved
152
0x00D8–0x00DF
D2DI (die 2 die initiator)
8
0x00E0–0x00E7
Reserved
8
0x00E8-0x00EF
SPI (serial peripheral interface)
8
0x00F0–0x00FF
Reserved
16
0x0100–0x0113
FTSR control registers
20
0x0114–0x011F
Reserved
12
0x0120–0x0123
PIM (port integration module)
4
0x0124–0x01FF
Reserved
220
0x0200-0x02FF
D2DI (die 2 die initiator, blocking access window)
256
0x0300–0x03FF
D2DI (die 2 die initiator, non-blocking access window)
256
ANALOG
MCU
ANALOG
MCU
相關PDF資料
PDF描述
VE-BNY-IV-S CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 99W
VE-B3P-IY-B1 CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 50W
VE-B3N-IY-B1 CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 50W
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相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
MM912F634CV2AER2 功能描述:16位微控制器 - MCU DUAL LS/HS SWITCH W. LIN RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時鐘頻率:24 MHz 程序存儲器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風格:SMD/SMT
MM912F634CV2AP 功能描述:16位微控制器 - MCU 32KS12 LIN2XLS/HS ISENSE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時鐘頻率:24 MHz 程序存儲器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風格:SMD/SMT
MM912F634CV2APR2 功能描述:16位微控制器 - MCU 32KS12 LIN2XLS/HS ISENSE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時鐘頻率:24 MHz 程序存儲器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風格:SMD/SMT
MM912F634DV1AE 功能描述:16位微控制器 - MCU DUAL LS/HS SWITCH W. LIN RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時鐘頻率:24 MHz 程序存儲器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風格:SMD/SMT
MM912F634DV1AER2 功能描述:16位微控制器 - MCU DUAL LS/HS SWITCH W. LIN RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時鐘頻率:24 MHz 程序存儲器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風格:SMD/SMT
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