參數(shù)資料
型號： ML610Q412P-NNNWA
廠商： LAPIS SEMICONDUCTOR CO LTD
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 8-BIT, FLASH, RISC MICROCONTROLLER, UUC95
封裝： CHIP
文件頁數(shù)： 2/36頁
文件大小： 334K
代理商： ML610Q412P-NNNWA
FEDL610Q411-01
OKI Semiconductor
ML610Q411/ML610Q412/ML610Q415
10/36
ML610Q412 Chip Pin Layout & Dimension
SEG20
SEG19
SEG18
SEG17
SEG16
SEG15
SEG14
SEG13
SEG12
SEG11
SEG10
SEG9
SEG8
SEG7
SEG6
SEG5
SEG4
SEG3
SEG2
SEG1
SEG0
CO
M
0
CO
M
1
CO
M
2
CO
M
3
VL
1
VL
2
VL
3
C1
C2
90
89
88
87
86
85
84
83
82
81
80
79
78
77
76
75
74
73
72
71
70
69
68
67
66
65
64
63
62
61
SEG21
91
SEG22
92
SEG23
93
SEG24
94
SEG25
95
SEG26
96
47
VSS
SEG27
97
46
VDD
SEG28
98
45
VSS
SEG29
99
44
P03
SEG30
100
43
P02
SEG31
101
42
P01
SEG32
102
41
P00
SEG33
103
40
NMI
SEG34
104
39
P11
SEG35
105
38
P10
SEG43
106
37
(NC)
SEG42
107
36
AIN1
SEG41
108
35
AIN0
SEG40
109
SEG39
110
SEG38
111
SEG37
112
SEG36
113
*
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
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15
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19
20
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22
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24
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26
*
27
28
29
30
VP
P
VS
S
P2
0
P2
1
P2
2
P4
0
P4
1
RE
S
E
T_
N
P4
2
P4
3
P4
4
P4
5
P4
6
P4
7
P3
0
P3
1
P3
4
P3
2
P3
3
P3
5
TEST
VD
D
V
DDL
VS
S
VD
DX
XT1
XT0
AVS
S
VR
E
F
AV
D
2.836mm
2.636mm
* Dummy pad
Note: These dummy pads are visible and do have any function, they are placed for a mechanical evaluation
in Oki semiconductor. Please do NOT implement wire-bonding to the dummy pad.
Chip size:
2.836mm x 2.636mm
PAD count:
95 pins
Minimum PAD pitch:
80
μm
PAD aperture:
70
μm × 70 μm
Chip thickness:
350
μm
Voltage of the rear side of chip:
VSS level
Figure 6 ML610Q412 Chip Layout & Dimension
相關PDF資料
PDF描述
ML610Q411P-NNNWA 8-BIT, FLASH, RISC MICROCONTROLLER, UUC95
ML610Q415-NNNWA 8-BIT, FLASH, RISC MICROCONTROLLER, UUC95
ML610Q431-XXXTCZ03A 8-BIT, FLASH, 4.096 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144
ML610Q482P-NNNTBZ03A 8-BIT, FLASH, 4.2 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP48
ML610Q482P-XXXWA 8-BIT, FLASH, 4.2 MHz, RISC MICROCONTROLLER, UUC48
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
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ML610Q421P-NNNTB03A7 制造商:ROHM Semiconductor 功能描述:LOW POWER MCU; LCD 8X50, 32KBYTE ROM, TQFP120 - Trays
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