參數(shù)資料
型號： MK2308G-1HILF
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù)： 4/8頁
文件大小： 0K
描述： IC PLL ZD BUFFER HS 16-TSSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 96
類型： 零延遲緩沖器
PLL： 帶旁路
輸入： 時鐘
輸出： CMOS
電路數(shù)： 1
比率 - 輸入:輸出： 1:8
差分 - 輸入:輸出： 無/無
頻率 - 最大： 133MHz
除法器/乘法器： 無/無
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-TSSOP
包裝： 管件
MK2308-1H
3.3 VOLT ZERO DELAY, LOW SKEW BUFFER
ZDB
IDT / ICS 3.3 VOLT ZERO DELAY, LOW SKEW BUFFER
4
MK2308-1H
REV G 051310
AC Electrical Characteristics
VDD = 3.3 V ±10%, Ambient Temperature -40 to +85
° C (Industrial), 0 to 70° C (Commercial)
Note 1: With CLKIN = 100 MHz, FBIN to CLKA4, all outputs at 100 MHz
Note 2: When there is no clock signal present at CLKIN, the MK2308-1H will enter power down mode. The PLL is
stopped and the outputs are tri-state.
Note 3: With VDD at a steady rate and valid clocks at CLKIN and FBIN
Thermal Characteristics 16TSSOP
Output High Voltage,
CMOS level
VOH
IOH = -4 mA
VDD-0.4
V
Operating Supply Current
IDD
No Load, S2 = 1, S1 = 1,
Note 1
70
mA
Power Down Supply
Current
IDDPD
CLKIN = 0, S2 = 0, S1 = 1
12
A
CLKIN = 0, Note 2
12
A
Short Circuit Current
IOS
Each output
±70
mA
Input Capacitance
CIN
S2, S1, FBIN
5
pF
Parameter
Symbol
Conditions
Min.
Typ.
Max.
Units
Parameter
Symbol
Conditions
Min.
Typ.
Max.
Units
Input Clock Frequency
fIN
See table on page 2
10
133
MHz
Output Clock Frequency
See table on page 2
10
133
MHz
Output Rise Time
tOR
0.8 to 2.0V, CL=30pF
1.5
ns
Output Fall Time
tOF
2.0 to 0.8V, CL=30pF
1.25
ns
Output Clock Duty Cycle
tDC
measured at VDD/2
45
50
55
%
Device to Device Skew
rising edges at VDD/2
700
ps
Output to Output Skew
rising edges at VDD/2
200
ps
Input to Output Skew
rising edges at VDD/2, FBIN to
CLKA4, S1 = 1, S0 = 1, Note 1
±250
ps
Maximum Absolute JItter
CL=15 pF, measured at 66.67M
130
ps
Cycle to Cycle Jitter
CL=30 pF, measured at 66.67M
200
ps
CL=15 pF, measured at 66.67M
200
ps
CL=15 pF, measured at 133.33M
100
ps
PLL Lock Time
Note 3
1.0
ms
Parameter
Symbol
Conditions
Min.
Typ.
Max.
Units
Thermal Resistance Junction to
Ambient
θJA
Still air
78
° C/W
θJA
1 m/s air flow
70
° C/W
θJA
3 m/s air flow
68
° C/W
Thermal Resistance Junction to Case
θJC
37
° C/W
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PDF描述
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