型號: | MDM-15PBSP-TL61A174 |
廠商: | ITT Corporation |
英文描述: | Micro-D PCB - .050 Contact Spacing |
中文描述: | 微D板- .050聯(lián)系間距 |
文件頁數(shù): | 1/4頁 |
文件大?。?/td> | 197K |
代理商: | MDM-15PBSP-TL61A174 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
---|---|
MDM-15PCBRM17 | Micro-D PCB - .050 Contact Spacing |
MDM-15PCBRM17- | Micro-D PCB - .050 Contact Spacing |
MDM-15PCBRM17-A174 | Micro-D PCB - .050 Contact Spacing |
MDM-15PCBRM17-L58A141 | Micro-D PCB - .050 Contact Spacing |
MDM-15PCBRM17-L61 | Micro-D PCB - .050 Contact Spacing |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
---|---|
MDM-15PCBR | 功能描述:MICRO 15POS PIN R/A PCB RoHS:否 類別:連接器,互連式 >> D-Sub 系列:Micro D 金屬外殼 (MDM) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Combo D®, D*M 連接器類型:D-Sub,組合式 位置數(shù):25 行數(shù):2 外殼尺寸,連接器布局:4(DC,C)- 25W3 觸點(diǎn)類型::信號和同軸或電源(未包括) 連接器類型:插頭,公引腳 安裝類型:面板安裝,通孔 法蘭特點(diǎn):體座/外殼(無螺紋) 端子:焊接 特點(diǎn):屏蔽 外殼材料,表面處理:鋼,帶黃色鉻酸鹽鋅鍍層 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:閃光 防護(hù)等級:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:- 額定電流:7.5A 體座材料:聚酯 顏色:黑 其它名稱:IDCM25W3PZ |
MDM-15PCBR-13-A174 | 制造商:ITT Interconnect Solutions 功能描述:096512-0863 - Bulk |
MDM-15PCBR-A172 | 制造商:ITT Interconnect Solutions 功能描述:MDM-15PCBR-A172 - Bulk |
MDM-15PCBR-A174 | 制造商:ITT Interconnect Solutions 功能描述:MDM-15PCBR-A174 - Bulk 制造商:ITT Interconnect Solutions 功能描述:Conn Micro D-Subminiature PIN 15 POS Solder RA Thru-Hole 15 Terminal 1 Port |
MDM-15PCBR-A174-F222 | 功能描述:15 位 D 型,超微型 D 插頭,公引腳 連接器, 通孔,直角 焊接 制造商:itt cannon, llc 系列:MIL-DTL-83513,Micro D 金屬外殼(MDM) 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:D 型,超微型 D 連接器類型:插頭,公引腳 針腳數(shù):15 排數(shù):2 外殼尺寸,連接器布局:0.050節(jié)距 x 0.043 排間距 觸頭類型:信號 安裝類型:通孔,直角 法蘭特性:體座/外殼(無螺紋) 端接:焊接 特性:屏蔽 外殼材料,鍍層:鋁合金,鍍鎳,無電鍍 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:- 侵入防護(hù):- 工作溫度:-55°C ~ 200°C 額定電壓:- 額定電流:- 外殼材料:液晶聚合物(LCP) 顏色:黑 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 |