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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MCP23S18T-E/SO |
| 廠商： | Microchip Technology |
| 文件頁數(shù)： | 23/56頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC I/O EXPANDER SPI 16B 28SOIC |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1,600 |
| 接口： | SPI |
| 輸入/輸出數(shù)： | 16 |
| 中斷輸出： | 是 |
| 頻率 - 時(shí)鐘： | 10MHz |
| 電源電壓： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 28-SOIC |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
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2008 Microchip Technology Inc.
DS22103A-page 3
MCP23018/MCP23S18
Package Types:
MCP23S18
PDIP/SOIC
QFN *
NC
28
GPA7
27
GPA6
26
GPA5
25
GPA4
24
GPA3
23
GPA2
22
GPA1
21
GPA0
20
INTA
19
INTB
18
NC
17
RESET
16
SO
15
VSS
1
NC
2
GPB0
3
GPB1
4
GPB2
5
GPB3
6
GPB4
7
GPB5
8
GPB6
9
GPB7
10
VDD
11
CS
12
SCK
13
SI
14
GP
A
6
21
GP
A
7
22
V
SS
23
GP
A
5
20
GP
A
4
19
GPA3
18
GPA2
17
GPA1
16
GPA0
15
INTA *
14
GPB1 1
GPB2 2
GPB3 3
GPB4 4
GPB5 5
V
DD
8
CS
9
SCK
10
SI
11
SO
12
GPB0
24
GPB6 6
GPB7
7
RESET
13
EP
25
* INTB is not bonded out. Can be controlled in
IOCON.MIRROR
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 1888413-4 | CONN MINISAS SHIELD 36POS |
| MCP23S18T-E/MJ | IC I/O EXPANDER SPI 16B 24QFN |
| ATTINY261-15XZ | MCU AVR 2K FLASH 15MHZ 20-TSSOP |
| MCP23016T-I/SO | IC I/O EXPANDER I2C 16B 28SOIC |
| 1888021-8 | CONN MINISAS RCPT SHIELD 36POS |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MCP23X08/17 | 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:Unique Features of the MCP23X08/17 GPIO Expanders |
| MCP23X08EV | 功能描述:界面開發(fā)工具 MCP23X08 8b GPIO Exp Eval Brd RoHS:否 制造商:Bourns 產(chǎn)品:Evaluation Boards 類型:RS-485 工具用于評(píng)估:ADM3485E 接口類型:RS-485 工作電源電壓:3.3 V |
| MCP23X17EV | 功能描述:其他開發(fā)工具 MCP23X17 EVAL BRD RoHS:否 制造商:Parallax 產(chǎn)品:ELEV-8 Hex Upgrade Kits 類型:Robotics 工具用于評(píng)估:ELEV-8 Quadcopter 工作電源電壓: |
| MCP-24 | 制造商:Taiyo Electric Ind. 功能描述: |
| MCP-240-00002-00 | 制造商:SUPER MICRO COMPUTER, INC. 功能描述:SPARE PARTS - Trays |
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