參數(shù)資料
型號： MCP23S17T-E/SS
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 1/48頁
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描述： IC I/O EXPANDER SPI 16B 28SSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,100
接口： SPI
輸入/輸出數(shù)： 16
中斷輸出： 是
頻率 - 時(shí)鐘： 10MHz
電源電壓： 1.8 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 28-SSOP（0.209"，5.30mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 28-SSOP
包裝： 帶卷 (TR)
配用： MCP23X17EV-ND - BOARD EVAL FOR MCP23X17
GPIODM-KPLCD-ND - BOARD DEMO LCD GPIO EXP KEYPAD
2007 Microchip Technology Inc.
DS21952B-page 1
MCP23017/MCP23S17
Features
16-bit remote bidirectional I/O port
- I/O pins default to input
High-speed I2C interface (MCP23017)
- 100 kHz
- 400 kHz
-1.7 MHz
High-speed SPI interface (MCP23S17)
- 10 MHz (max.)
Three hardware address pins to allow up to eight
devices on the bus
Configurable interrupt output pins
- Configurable as active-high, active-low or
open-drain
INTA and INTB can be configured to operate
independently or together
Configurable interrupt source
- Interrupt-on-change from configured register
defaults or pin changes
Polarity Inversion register to configure the polarity
of the input port data
External Reset input
Low standby current: 1 A (max.)
Operating voltage:
- 1.8V to 5.5V @ -40°C to +85°C
- 2.7V to 5.5V @ -40°C to +85°C
- 4.5V to 5.5V @ -40°C to +125°C
Packages
28-pin PDIP (300 mil)
28-pin SOIC (300 mil)
28-pin SSOP
28-pin QFN
Package Types
QFN
2
3
4
5
6
1
7
VSS
NC
15
16
17
18
19
20
21
GPA4
GPA3
GPA2
GPA1
GPA0
VDD
INTB
SCL
SDA
NC
A0
A1
A2
RE
SET
23
24
25
26
27
28
22
G
PB3
G
PB2
G
PB1
G
PB0
GP
A
7
GP
A
6
GP
A
5
1011
8 9
121314
MCP23017
GPB5
GPB6
GPB7
GPB4
INTA
GPB0
GPB1
GPB2
GPB3
INTA
GPB4
NC
GPB5
GPB6
GPB7
SCL
GPA7
GPA6
GPA5
GPA4
GPA3
GPA2
GPA1
GPA0
VDD
VSS
A2
A1
A0
SDA
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
PDIP,
MCP2
3017
INTB
RESET
SSOP
SOIC,
GPB0
GPB1
GPB2
GPB3
INTA
GPB4
SO
CS
GPB5
GPB6
GPB7
SCK
GPA7
GPA6
GPA5
GPA4
GPA3
GPA2
GPA1
GPA0
VDD
VSS
A2
A1
A0
SI
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
MCP23S17
INTB
RESET
MCP23S17
MCP23
017
QFN
2
3
4
5
6
1
7
VSS
CS
15
16
17
18
19
20
21
GPA4
GPA3
GPA2
GPA1
GPA0
VDD
INTB
SI
SO
A0
A1
A2
RESE
T
23
24
25
26
27
28
22
GPB
3
GPB
2
GPB
1
GPB
0
GP
A7
GP
A6
GP
A5
1011
8 9
121314
MCP23S17
GPB5
GPB6
GPB7
GPB4
INTA
SCK
PDIP,
SSOP
SOIC,
16-Bit I/O Expander with Serial Interface
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MCP23S09T-E/MG IC I/O EXPANDER SPI 8B 16QFN
MCP23S09T-E/SO IC I/O EXPANDER SPI 8B 18SOIC
MCP23S17T-E/SO IC I/O EXPANDER SPI 16B 28SOIC
MCP23017T-E/SS IC I/O EXPANDER I2C 16B 28SSOP
MCP23009T-E/MG IC I/O EXPANDER I2C 8B 16QFN
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MCP23S18 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:16-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs
MCP23S18-E/MJ 功能描述:接口-I/O擴(kuò)展器 16B I/O Expander SPI interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel
MCP23S18-E/MJ 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:; Bus Frequency:10MHz; IC Interface Type
MCP23S18-E/SO 功能描述:接口-I/O擴(kuò)展器 16B I/O Expander SPI interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel
MCP23S18-E/SP 功能描述:接口-I/O擴(kuò)展器 16B I/O Expander SPI interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel
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