VSS
參數(shù)資料
型號： MCP23S09-E/MG
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 12/50頁
文件大小： 0K
描述： IC I/O EXPANDER SPI 8B 16QFN
標準包裝： 120
接口： SPI
輸入/輸出數(shù)： 8
中斷輸出： 是
頻率 - 時鐘： 10MHz
電源電壓： 1.8 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-VFQFN 裸露焊盤
供應商設備封裝： 16-QFN-EP（3x3）
包裝： 管件
產(chǎn)品目錄頁面： 684 (CN2011-ZH PDF)
MCP23009/MCP23S09
DS22121B-page 2
2009 Microchip Technology Inc.
Package Types:
MCP23009
PDIP/SOIC
QFN
VSS
18
NC
17
NC
16
GP7
15
GP6
14
GP5
13
GP4
12
GP2
10
VDD
1
N/C
2
SCL
3
SDA
4
ADDR
5
RESET
6
INT
7
GP0
8
GP3
11
GP1
9
GP6
15
GP7
16
VSS
1
VDD
2
NC
3
SCL
4
SDA
5
ADDR
6
R
ESET
7
GP3
12
GP2
11
GP1
10
GP0
9
INT
8
GP5
14
GP4
13
EP
17
VSS
20
NC
19
NC
18
GP7
17
GP6
16
GP5
15
GP4
14
GP3
13
GP2
12
NC
11
VDD
1
NC
2
SCL
3
SDA
4
ADDR
5
RESET
6
INT
7
GP0
8
GP1
9
NC
10
SSOP
* Includes Exposed Thermal Pad (EP); see Table 1-1 and.Table 1-2
MCP23S09
PDIP/SOIC
QFN *
VSS
18
NC
17
GP7
16
GP6
15
GP5
14
GP4
13
GP3
12
GP1
10
VDD
1
NC
2
CS
3
SCK
4
SI
5
SO
6
RESET
7
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8
GP2
11
GP0
9
GP
6
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GP
7
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VSS
1
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3
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GP3
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GP1
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GP0
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GP
5
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GP
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EP
17
* Includes Exposed Thermal Pad (EP); see Table 1-1 and.Table 1-2
相關PDF資料
PDF描述
MCP23S17-E/SP IC I/O EXPANDER SPI 16B 28SDIP
MS3102R20-24P CONN RCPT 4POS BOX MNT W/PINS
MCP23S17-E/SO IC I/O EXPANDER SPI 16B 28SOIC
MCP23017-E/SS IC I/O EXPANDER I2C 16B 28SSOP
MNT-102-BK-G CONN SHUNT 4POS
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
MCP23S09EP 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs
MCP23S09ESO 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs
MCP23S09ESS 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs
MCP23S09T 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs
MCP23S09T-E/MG 功能描述:接口 - 專用 8B I/O Expander SPI interface RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品類型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作電源電壓:1.8 V 電源電流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:BGA-59
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