參數(shù)資料
型號(hào)： MCP23016
廠商： Microchip Technology Inc.
英文描述： 16-Bit I2C I/O Expander(16位I/O口擴(kuò)展芯片)
中文描述： 16位I2C I / O擴(kuò)展（16位的I / O口擴(kuò)展芯片）
文件頁數(shù)： 31/38頁
文件大?。?/td> 578K
代理商： MCP23016
2003 Microchip Technology Inc.
DS20090B-page 31
MCP23016
28-Lead Plastic Quad Flat No Leads Package (ML) 6x6 mm Body (QFN)
Lead Width
Lead Length
Tie Bar Width
Tie Bar Length
Chamfer
* Controlling Parameter
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010” (0.254mm) per side.
JEDEC equivalent: pending
Drawing No. C04-114
Mold Draft Angle Top
B
L
R
Q
CH
α
.009
.020
.005
.012
.009
12
.011
.024
.007
.016
.017
.014
.030
.010
.026
.024
0.23
0.50
0.13
0.30
0.24
12
0.28
0.60
0.17
0.40
0.42
0.35
0.75
0.23
0.65
0.60
D
Pitch
Overall Height
Number of Pins
Overall Width
Molded Package Width
Exposed Pad Width
Standoff
Base Thickness
Molded Package Length
Exposed Pad Length
Overall Length
Molded Package Thickness
MAX
Units
Dimension Limits
A2
A1
A3
E1
E2
D
D1
D2
E
n
p
A
.026
.0004
.236 BSC
.226 BSC
.000
INCHES
NOM
.026 BSC
MIN
28
MAX
0.65
0.01
.031
.002
0.00
6.00 BSC
5.75 BSC
MILLIMETERS*
NOM
.039
MIN
28
0.65 BSC
0.80
0.05
1.00
E
E1
n
1
2
D1
A
A2
EXPOSED
METAL
PADS
BOTTOM VIEW
.008 REF.
0.20 REF.
TOP VIEW
0.85
.033
.236 BSC
.226 BSC
6.00 BSC
5.75 BSC
Q
L
R
p
A1
A3
α
CH x 45
B
D2
E2
.140
.146
.152
3.55
3.70
3.85
.140
.146
.152
3.55
3.70
3.85
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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