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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MCP23008T-E/SS |
| 廠商： | Microchip Technology |
| 文件頁數(shù)： | 30/44頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC I/O EXPANDER I2C 8B 20SSOP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1,600 |
| 接口： | I²C |
| 輸入/輸出數(shù)： | 8 |
| 中斷輸出： | 是 |
| 頻率 - 時(shí)鐘： | 1.7MHz |
| 電源電壓： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 20-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 20-SSOP |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
| 包括： | POR |
| 配用： | GPIODM-KPLCD-ND - BOARD DEMO LCD GPIO EXP KEYPAD |
| 其它名稱： | Q2170569 |
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MCP23008/MCP23S08
DS21919E-page 36
2007 Microchip Technology Inc.
20-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (ML) – 4x4x0.9 mm Body [QFN]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. Package is saw singulated.
3. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
20
Pitch
e
0.50 BSC
Overall Height
A
0.80
0.90
1.00
Standoff
A1
0.00
0.02
0.05
Contact Thickness
A3
0.20 REF
Overall Width
E
4.00 BSC
Exposed Pad Width
E2
2.60
2.70
2.80
Overall Length
D
4.00 BSC
Exposed Pad Length
D2
2.60
2.70
2.80
Contact Width
b
0.18
0.25
0.30
Contact Length
L
0.30
0.40
0.50
Contact-to-Exposed Pad
K
0.20
–
D
EXPOSED
PAD
E
E2
2
1
N
TOP VIEW
NOTE 1
N
L
K
b
e
D2
2
1
A
A1
A3
BOTTOM VIEW
Microchip Technology Drawing C04-126B
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 8B36-2421 | SHELL 36POS DUAL KEY R/A T-H |
| 788370-3 | CONN GUIDE ASSY MEDIA CONVERTER |
| 787663-4 | CONN GUIDE ASSY MEDIA CONVERTER |
| 1367147-3 | CONN COVER DUST FOR SFP CAGES |
| MCP23008T-E/SO | IC I/O EXPANDER I2C 8B 18SOIC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MCP23009 | 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
| MCP23009-E | 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
| MCP23009-E/MG | 功能描述:接口 - 專用 8B I/O Expander SPI interface RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品類型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作電源電壓:1.8 V 電源電流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:BGA-59 |
| MCP23009-E/P | 功能描述:接口-I/O擴(kuò)展器 8-bit I/O Expander I2C interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel |
| MCP23009-E/P | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:I/O Expander IC |
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