參數(shù)資料
型號(hào)： MCP2122-E/SN
廠商： Microchip Technology
文件頁(yè)數(shù)： 24/38頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC ENCODER/DECODER IRDA 8SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 100
類(lèi)型： 紅外線編碼器/解碼器
應(yīng)用： 數(shù)據(jù)記錄，數(shù)據(jù)交換
電壓 - 電源，模擬： 1.8 V ~ 5.5 V
電壓 - 電源，數(shù)字： 1.8 V ~ 5.5 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-SOICN
包裝： 管件
產(chǎn)品目錄頁(yè)面： 684 (CN2011-ZH PDF)
配用： MCP212XDM-ND - BOARD DEVELOPMENT IRDA
其它名稱(chēng)： MCP2122-E/SNG
MCP2122-E/SNG-ND
MCP2122
DS21894C-page 30
Preliminary
2007 Microchip Technology Inc.
8-Lead Plastic Dual In-Line (P or PA) – 300 mil Body [PDIP]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located with the hatched area.
2. § Significant Characteristic.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010" per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
INCHES
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
8
Pitch
e
.100 BSC
Top to Seating Plane
A
–
.210
Molded Package Thickness
A2
.115
.130
.195
Base to Seating Plane
A1
.015
–
Shoulder to Shoulder Width
E
.290
.310
.325
Molded Package Width
E1
.240
.250
.280
Overall Length
D
.348
.365
.400
Tip to Seating Plane
L
.115
.130
.150
Lead Thickness
c
.008
.010
.015
Upper Lead Width
b1
.040
.060
.070
Lower Lead Width
b
.014
.018
.022
Overall Row Spacing §
eB
–
.430
N
E1
NOTE 1
D
12
3
A
A1
A2
L
b1
b
e
E
eB
c
Microchip Technology Drawing C04-018B
相關(guān)PDF資料
PDF描述
VE-22H-IY-F2 CONVERTER MOD DC/DC 52V 50W
MCP2122T-E/SN IC ENCODER/DECODER IRDA 8SOIC
JN1AS10UL1 CONN RCPT WATERPRF 10POS T/H PIN
VE-224-IY-F1 CONVERTER MOD DC/DC 48V 50W
S9S08DZ96F2MLH MCU 96K FLASH MASK AUTO 64-LQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MCP2122T-E/P 制造商:MICROCHIP 制造商全稱(chēng):Microchip Technology 功能描述:Infrared Encoder/Decoder
MCP2122T-E/SN 功能描述:編碼器、解碼器、復(fù)用器和解復(fù)用器 IrDA Encoder/Decoder RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Multiplexers 邏輯系列:CMOS 位數(shù): 線路數(shù)量（輸入/輸出）:2 / 12 傳播延遲時(shí)間:350 ps, 400 ps 電源電壓-最大:2.625 V, 3.6 V 電源電壓-最小:2.375 V, 3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-44 封裝:Tray
MCP2122T-E/SNG 功能描述:編碼器、解碼器、復(fù)用器和解復(fù)用器 Extended Temp Range (-40 to 125C) RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Multiplexers 邏輯系列:CMOS 位數(shù): 線路數(shù)量（輸入/輸出）:2 / 12 傳播延遲時(shí)間:350 ps, 400 ps 電源電壓-最大:2.625 V, 3.6 V 電源電壓-最小:2.375 V, 3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-44 封裝:Tray
MCP212XDM 功能描述:其他開(kāi)發(fā)工具 MCP2120/22 Dev Board RoHS:否 制造商:Parallax 產(chǎn)品:ELEV-8 Hex Upgrade Kits 類(lèi)型:Robotics 工具用于評(píng)估:ELEV-8 Quadcopter 工作電源電壓:
MCP212XEV-DB 功能描述:子卡和OEM板 MCP212X Dev Dghtr Brd RoHS:否 制造商:BeagleBoard by CircuitCo 產(chǎn)品:BeagleBone LCD4 Boards 用于:BeagleBone - BB-Bone - Open Source Development Kit
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