參數(shù)資料
型號: MCP1700T-5002ETO
廠商: Microchip Technology Inc.
元件分類: 線性穩(wěn)壓
英文描述: Low Quiescent Current LDO
中文描述: 低靜態(tài)電流低壓降穩(wěn)壓器
文件頁數(shù): 10/24頁
文件大小: 638K
代理商: MCP1700T-5002ETO
MCP1700
DS21826B-page 18
2007 Microchip Technology Inc.
3-Lead Plastic Transistor Outline (TO or ZB) [TO-92]
Notes:
1. Dimensions A and E do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .005" per side.
2. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
INCHES
Dimension Limits
MIN
MAX
Number of Pins
N
3
Pitch
e
.050 BSC
Bottom to Package Flat
D
.125
.165
Overall Width
E
.175
.205
Overall Length
A
.170
.210
Molded Package Radius
R
.080
.105
Tip to Seating Plane
L
.500
Lead Thickness
c
.014
.021
Lead Width
b
.014
.022
E
A
N
1
L
b
e
c
R
D
1 2
3
Microchip Technology Drawing C04-101B
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PDF描述
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參數(shù)描述
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