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參數資料
| 型號： | MCP1700T-3302EMB |
| 廠商： | Microchip Technology Inc. |
| 元件分類： | 線性穩(wěn)壓 |
| 英文描述： | Low Quiescent Current LDO |
| 中文描述： | 低靜態(tài)電流低壓降穩(wěn)壓器 |
| 文件頁數： | 9/24頁 |
| 文件大小： | 638K |
| 代理商： | MCP1700T-3302EMB |
2007 Microchip Technology Inc.
DS21826B-page 17
MCP1700
3-Lead Plastic Small Outline Transistor Header (MB) [SOT-89]
Notes:
1. Dimensions D and E do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.127 mm per side.
2. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
MAX
Number of Leads
N
3
Pitch
e
1.50 BSC
Outside Lead Pitch
e1
3.00 BSC
Overall Height
A
1.40
1.60
Overall Width
H
3.94
4.25
Molded Package Width at Base
E
2.29
2.60
Molded Package Width at Top
E1
2.13
2.29
Overall Length
D
4.39
4.60
Tab Length
D1
1.40
1.83
Foot Length
L
0.79
1.20
Lead Thickness
c
0.35
0.44
Lead 2 Width
b
0.41
0.56
Leads 1 & 3 Width
b1
0.36
0.48
D
D1
E
H
N
b1
e1
b
2
1
e
b1
L
A
C
E1
Microchip Technology Drawing C04-029B
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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參數描述 |
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