參數(shù)資料
型號： MCIMX355AJQ5C
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 81/147頁
文件大?。?/td> 0K
描述： MULTIMEDIA PROCESSOR 400-MAPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： i.MX35
核心處理器： ARM11
芯體尺寸： 32-位
速度： 532MHz
連通性： 1 線，CAN，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I²C，MMC，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG
外圍設(shè)備： DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 96
程序存儲器類型： ROMless
RAM 容量： 128K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.33 V ~ 1.47 V
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 400-LFBGA
包裝： 托盤
i.MX35 Applications Processors for Automotive Products, Rev. 10
Freescale Semiconductor
39
Recommended drive strength for all controls, address and BCLK is set to
maximum drive.
Figure 16 through Figure 21 depict some examples of basic WEIM accesses to external memory devices
with the timing parameters mentioned in Table 33 for specific control parameter settings.
Figure 16. Synchronous Memory Timing Diagram for Read Access—WSC = 1
Figure 17. Synchronous Memory Timing Diagram for Write Access—
WSC = 1, EBWA = 1, EBWN = 1, LBN = 1
Last Valid Address
V1
BCLK
ADDR
DATA
RW
LBA
OE
EB[y]
CS[x]
Next Address
WE4
WE5
WE6
WE7
WE10
WE11
WE13
WE12
WE14
WE15
WE20, WE21
WE18, WE 19
Last Valid Address
V1
BCLK
ADDR
DATA
RW
LBA
OE
EB[y]
CS[x]
Next Address
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PDF描述
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參數(shù)描述
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MCIMX355AVM4B 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 RINGO MX35 TO2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MCIMX355AVM4BR2 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 RINGO MX35 TO2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MCIMX355AVM5B 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 RINGO MX35 TO2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
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