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參數(shù)資料
| 型號： | MCIMX353DVM5B |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 52/147頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | PROCESSOR MULTIMEDIA 400PBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | i.MX35 |
| 核心處理器： | ARM11 |
| 芯體尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 532MHz |
| 連通性： | 1 線，CAN，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I²C，MMC，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG |
| 外圍設(shè)備： | DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 96 |
| 程序存儲器類型： | ROMless |
| RAM 容量： | 128K x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 1.33 V ~ 1.47 V |
| 振蕩器型： | 外部 |
| 工作溫度： | -20°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 400-LFBGA |
| 包裝： | 托盤 |
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i.MX35 Applications Processors for Industrial and Consumer Products, Rev. 10
Freescale Semiconductor
145
7
Revision History
Table 98 shows the revision history of this document. Note: There were no revisions of this document
between revision 1 and revision 4 or between revision 6 and revision 7.
Table 98. i.MX35 Data Sheet Revision History
Revision
Number
Date
Substantive Change(s)
10
06/2012
In Table 2, "Functional Differences in the i.MX35 Parts," on page 3, added two columns for part
numbers MCIMX353 and MCIMX357.
Updated Table 39, "DDR2 SDRAM Timing Parameter Table," on page 50 for DDR2-400 values.
Updated Table 41, "DDR2 SDRAM Write Cycle Parameters," on page 52 for DDR2-400 values.
Updated WE4 parameter in Table 33, "WEIM Bus Timing Parameters," on page 37.
9
08/2010
Updated Table 32, “NFC Timing Parameters.”
8
04/2010
7
12/18/2009
Updated Table 1, “Ordering Information.”
6
10/21/2009
Added information for silicon rev. 2.1
Updated Table 1, “Ordering Information.”
5
08/06/2009
Added a line for TA = –40 to 85
oC in Table 14, “I/O Pin DC Electrical Characteristics”
Filled in TBDs in Table 14.
Added Table 26, “AC Electrical Characteristics of DDR Type IO Pins in SDRAM Mode Max Drive
(1.8 V).”
4
04/30/2009 Note: There were no revisions of this document between revision 1 and revision 4.
Updated values in Table 10, “i.MX35 Power Modes.”
Added Section 4.4, “Reset Timing.”
Modes),” removed Slow Slew rate tables, relabeled Table 24, “AC Electrical Characteristics of DDR
SDRAM Mode,” to exclude mention of slew rate.
signals. Removed a note from Figure 36, “ESAI Transmitter Timing.”
3
03/2009
In Section 4.3.1, “Powering Up,” reverse positions of steps 5 and 6.
2
02/2009
Added the following parts to Table 1, “Ordering Information”: PCIMX357CVM5B,
MCIMX353CVM5B, MCIMX353DVM5B, MCIMX357CVM5B, and MCIMX357DVM5B. Throughout
consumer data sheet: Removed or updated information related to Media Local Bus
interface.Updated Section 4.3.1, “Powering Up.”
Updated values in Table 10, “i.MX35 Power Modes.”
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCHC11F1CFNE2R | MCU 8BIT 1KRAM 512EE 68-PLCC |
| MC9S12B128VPVE | IC MCU 128K FLASH 25MHZ 112-LQFP |
| MC908LJ24CFQE | IC MCU 24K FLASH 8MHZ SPI 80-QFP |
| B37981M5223K051 | CAP CER 0.022UF 50V 10% RADIAL |
| B37981F5223K051 | CAP CER 0.022UF 50V 10% RADIAL |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MCIMX355AJQ4C | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:i.MX35 Applications Processors for Automotive Products |
| MCIMX355AJQ5C | 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 RINGO MX35 TO2.1 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
| MCIMX355AJQ5CR2 | 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 RINGO MX35 TO2.1 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
| MCIMX355AVM4B | 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 RINGO MX35 TO2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
| MCIMX355AVM4BR2 | 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 RINGO MX35 TO2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
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