參數(shù)資料
型號(hào): MCIMX353CJQ5C
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù): 50/147頁(yè)
文件大小: 0K
描述: MULTIMEDIA PROCESSOR 400-MAPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
系列: i.MX35
核心處理器: ARM11
芯體尺寸: 32-位
速度: 532MHz
連通性: 1 線,CAN,EBI/EMI,以太網(wǎng),I²C,MMC,SPI,SSI,UART/USART,USB OTG
外圍設(shè)備: DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT
輸入/輸出數(shù): 96
程序存儲(chǔ)器類型: ROMless
RAM 容量: 128K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 1.33 V ~ 1.47 V
振蕩器型: 外部
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 400-LFBGA
包裝: 托盤(pán)
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)當(dāng)前第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)第117頁(yè)第118頁(yè)第119頁(yè)第120頁(yè)第121頁(yè)第122頁(yè)第123頁(yè)第124頁(yè)第125頁(yè)第126頁(yè)第127頁(yè)第128頁(yè)第129頁(yè)第130頁(yè)第131頁(yè)第132頁(yè)第133頁(yè)第134頁(yè)第135頁(yè)第136頁(yè)第137頁(yè)第138頁(yè)第139頁(yè)第140頁(yè)第141頁(yè)第142頁(yè)第143頁(yè)第144頁(yè)第145頁(yè)第146頁(yè)第147頁(yè)
i.MX35 Applications Processors for Industrial and Consumer Products, Rev. 10
Freescale Semiconductor
143
VATA_
DA1
ATA_
INTR
Q
ATA_
DATA
10
ATA_
DATA
6
ATA_
DATA
2
ATA_
DMA
CK
ATA_
CS0
EXT
_AR
MCL
K
CSPI
1_MI
SO
CLK
O
GPI
O3_
0
CAP
TUR
E
SD2
_DAT
A0
CSI_
HSY
NC
CSI_
D13
CSI_
D10
SD1
_DAT
A3
SD1
_CL
K
XTAL
_AU
DIO
OSC
_AU
DIO_
VDD
V
WATA_
DATA
14
ATA_
DATA
13
ATA_
DATA
9
ATA_
DATA
5
ATA_
DATA
1
ATA_
DIO
W
USB
OTG
_PW
R
CSPI
1_S
CLK
CSPI
1_M
OSI
BOO
T_M
ODE
0
POR
_B
MLB
_SIG
MLB
_CL
K
SD2
_CL
K
CSI_
MCL
K
CSI_
D12
CSI_
D9
SD1
_DAT
A2
DE_
B
EXT
AL_
AUDI
O
W
Y
VSS
ATA_
DATA
11
ATA_
DATA
7
ATA_
DATA
4
ATA_
DATA
0
ATA_
DIO
R
TES
T_M
ODE
CSPI
1_S
S0
POW
ER_
FAIL
CLK
_MO
DE0
GPI
O1_
1
WD
OG_
RST
MLB
_DAT
SD2
_DAT
A2
CSI_
PIXC
LK
CSI_
D15
USB
PHY
2_D
M
USB
PHY
2_D
P
SD1
_CM
D
VSS
Y
1 See Table 95 for pins unavailable in the MCIMX351 SoC.
Table 97. Silicon Revision 2.1 Ball Map—17 x 17, 0.8 mm Pitch
1
2
3
4
5
6
7
8
9
1011121314
1516171819
20
A
GND
D0
A9
A7
A0
SDB
A0
SD30 SD27 SD24 SD23 SD21 SD18 SD15 SD14 SD10
SD9
SD6
SD4
SD1
GND
A
B
D5
D2
A13
A8
A5
SDB
A1
SD31 SD28 SD26 SD22 SD20 SD19 SD12 SD13 SD11
SD7
SD0
SD2
DQM
0
CS2
B
C
D8D7D4
MA1
0
A6
A3
A23
SD29 SD25
A20
SD17 SD16
A17
SD8
SD5
SD3
DQM
1
DQM
3
CS3
RW
C
D
D14
D10
D6
D1
A11
A4
A1
A24
A22
A21
A19
A18
A16
A14
A15
DQM
2
SDC
KE1
SDC
KE0
ECB
LBA
D
ENFC
LE
D15
D12
D9
D3
D11
A2
A25
SDQ
S3
SDQ
S2
SDQ
S1
SDC
LK
SDC
LK_B
SDQ
S0
BCL
K
RAS
CAS
CS4
CS1
OE
E
FNFR
E_B
NFAL
E
NFR
B
NFW
P_B
D13
A12
VDD
7
VDD
7
VDD
7
GND
NVC
C_E
MI1
VDD
7
NVC
C_E
MI2
GND
A10
EB1
CS0
EB0
CS5
LD0
F
GRTS
2
NFW
E_B
NF_
CE0
TX0
CTS
2
NVC
C_N
FC
NVC
C_E
MI1
NVC
C_E
MI1
NVC
C_E
MI1
NVC
C_E
MI1
NVC
C_E
MI1
NVC
C_E
MI2
VDD
6
NVC
C_E
MI3
SDW
E
LD3
LD2
LD1
LD4
LD7
G
HTX1
TXD
2
RXD
2
TX4_
RX1
TX2_
RX3
NVC
C_N
FC
NVC
C_N
FC
GND
NVC
C_E
MI1
NVC
C_E
MI1
GND
NVC
C_E
MI2
NVC
C_L
CDC
VDD
5
LD5
LD8
LD6
LD9
LD10
H
JFST
TX3_
RX2
TX5_
RX0
SCK
T
HCK
T
STX
FS5
VDD
1
GND
NVC
C_L
CDC
VDD
5
LD12
LD14
LD11
LD13
LD15
J
KSTX
D5
HCK
R
SCK
R
SRX
D5
FSR
NVC
C_MI
SC
NVC
C_MI
SC
GND
LD16
LD22
LD20
LD21
LD18
LD17
LD19
K
LSRX
D4
STX
FS4
I2C2
_CLK
SCK
4
SCK
5
FEC
_TDA
TA3
VDD
2
NVC
C_MI
SC
GND
NVC
C_L
CDC
D3_F
PSHI
FT
CON
TRA
ST
D3_
CLS
D3_
HSY
NC
LD23
D3_
DRD
Y
L
MI2C2
_DAT
STX
D4
FEC
_RD
ATA2
FEC
_TDA
TA1
FEC
_TDA
TA2
VDD
2
GND
FUS
E_V
SS
PGN
D
GND
NVC
C_L
CDC
PHY
1_VD
DA
TTM
_PAD
D3_
REV
D3_S
PL
D3_V
SYN
C
I2C1
_CLK
M
NFEC
_RD
ATA3
FEC
_RD
ATA1
FEC
_RX_
ERR
FEC
_TX_
ERR
FEC
_CR
S
NVC
C_AT
A
VDD
3
GND
MGN
D
GND
PVD
D
USB
PHY
1_UP
LLG
ND
USB
PHY
1_UP
LLVD
D
PHY
1_VS
SA
I2C1
_DAT
USB
PHY
1_UI
D
USB
PHY
1_D
M
PHY
1_VD
DA
N
Table 96. Silicon Revision 2.0 Ball Map—17 x 17, 0.8 mm Pitch1 (continued)
12345
6789
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
相關(guān)PDF資料
PDF描述
JBXEP1G02FSSDS CONN RCPT 2POS REAR MNT SOLDER
JBXEA1G02FSSDS CONN RCPT 2POS DOUBLE NUT SOLDER
VE-231-CU CONVERTER MOD DC/DC 12V 200W
MCIMX31LCVMN4DR2 IC MPU I.MX31L AUTO 473MAPBGA
MCIMX31LCVMN4CR2 IC MPU MAP I.MX31L 473-MAPBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MCIMX353CJQ5CR2 功能描述:處理器 - 專門(mén)應(yīng)用 RINGO MX35 TO2.1 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MCIMX353CVM5B 功能描述:處理器 - 專門(mén)應(yīng)用 i.MX35 Auto Apps Processor RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MCIMX353DJQ5C 功能描述:處理器 - 專門(mén)應(yīng)用 RINGO MX35 TO2.1 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MCIMX353DJQ5CR2 功能描述:處理器 - 專門(mén)應(yīng)用 RINGO MX35 TO2.1 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MCIMX353DVM5B 功能描述:處理器 - 專門(mén)應(yīng)用 i.MX35 Auto Apps Processor RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432