參數(shù)資料
型號(hào)： MCIMX31CJMN4CR2
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 12/108頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： MPU MX31 ARM11 473-MAPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 750
系列： i.MX31
核心處理器： ARM11
芯體尺寸： 32-位
速度： 400MHz
連通性： 1 線，ATA，EBI/EMI，F(xiàn)IR，I²C，MMC/SD，PCMCIA，SIM，SPI，SSI，UART/USART，USB，USB OTG
外圍設(shè)備： DMA，LCD，POR，PWM，WDT
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型： ROMless
RAM 容量： 16K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.22 V ~ 3.3 V
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 473-LFBGA
包裝： 帶卷 (TR)
Electrical Characteristics
MCIMX31C/MCIMX31LC Technical Data, Rev. 4.3
Freescale Semiconductor
11
NOTES
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal
resistance, mounting site (board) temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of
other components on the board, and board thermal resistance.
2. Junction-to-Ambient Thermal Resistance determined per JEDEC JESD51-3 and JESD51-6.
Thermal test board meets JEDEC specification for this package.
3. Junction-to-Board thermal resistance determined per JEDEC JESD51-8. Thermal test board
meets JEDEC specification for the specified package.
4. Junction-to-Case at the top of the package determined using MIL-STD 883 Method 1012.1. The
cold plate temperature is used for the case temperature. Reported value includes the thermal
resistance of the interface layer.
5. Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between the package
top and the junction temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the
thermal characterization parameter is written as Psi-JT.
Junction to Ambient (@200 ft/min)
Four layer board (2s2p)
RθJMA
25
°C/W
1, 2, 3
Junction to Board
—
RθJB
19
°C/W
1, 3
Junction to Case (Top)
—
RθJCtop
10
°C/W
1, 4
Junction to Package Top (natural convection)
—
ΨJT
2°C/W
1, 5
Table 6. Thermal Resistance Data—19
× 19 mm Package (continued)
Rating
Board
Symbol
Value
Unit
Notes
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MCIMX31CJMN4C MPU MX31 ARM11 473-MAPBGA
MCIMX31CVMN4C IC MPU MAP I.MX31 473-MAPBGA
MCIMX31CVMN4CR2 IC MPU MAP I.MX31 473-MAPBGA
MCF5282CVM66J IC MPU 512K FLASH 256MAPBGA
JBXER1G06FCSDSR CONN RCPT 6POS FRONT MNT CRIMP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MCIMX31CJMN4D 功能描述:處理器 - 專門(mén)應(yīng)用 MX31 2.0.1 AUTO FULL RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類(lèi)型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MCIMX31CJMN4DR2 功能描述:處理器 - 專門(mén)應(yīng)用 MX31 2.0.1 AUTO FULL RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類(lèi)型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MCIMX31CVKN5C 功能描述:IC MPU MAP I.MX31 457-MAPBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:i.MX31 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:AVR® ATmega 核心處理器:AVR 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:I²C，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):32 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（16K x 16） 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:1K x 8 RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:44-TQFP 包裝:剪切帶 (CT) 其它名稱:ATMEGA324P-B15AZCT
MCIMX31CVKN5C 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Microcontroller
MCIMX31CVKN5CR2 功能描述:IC MPU MAP I.MX31 457-MAPBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:i.MX31 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:AVR® ATmega 核心處理器:AVR 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:I²C，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):32 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（16K x 16） 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:1K x 8 RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:44-TQFP 包裝:剪切帶 (CT) 其它名稱:ATMEGA324P-B15AZCT
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