參數(shù)資料
型號： MCIMX257CJM4
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 98/153頁
文件大?。?/td> 0K
描述： MPU IMX25 IND 400-MAPBGA
特色產(chǎn)品： MCIMX25 Applications Processors
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： i.MX25
核心處理器： ARM9
芯體尺寸： 32-位
速度： 400MHz
連通性： 1 線，CAN，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I²C，MMC，智能卡，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG
外圍設(shè)備： DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 128
程序存儲(chǔ)器類型： 外部程序存儲(chǔ)器
RAM 容量： 144K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.15 V ~ 1.52 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 3x12b
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 400-LFBGA
包裝： 托盤
i.MX25 Applications Processor for Consumer and Industrial Products, Rev. 10
Freescale Semiconductor
49
Figure 17 shows timing for device-terminated UDMA in-transfer.
Figure 17. Timing for Device-Terminated UDMA Transfer
Timing parameters for UDMA in-burst are listed in Table 39.
Table 39. Timing Parameters for UDMA In-Burst
ATA
Parameter
Spec.
Parameter
Value
Required Conditions
tack
tack(min.) = (time_ack
× T) – (tskew1 + tskew2)
time_ack
tenv
tenv(min.) = (time_env
× T) – (tskew1 + tskew2)
tenv(max.) = (time_env
× T) + (tskew1 + tskew2)
time_env
tds
tds1
tds – (tskew3) – ti_ds > 0
tskew3, ti_ds, ti_dh
should be low enough
tdh
tdh1
tdh – (tskew3) –ti_dh > 0
tcyc
tc1
(tcyc – tskew) > T
T big enough
trp
trp(min.) = time_rp
× T – (tskew1 + tskew2 + tskew6)
time_rp
—tx11
1 There is a special timing requirement in the ATA host that requires the internal DIOW to go only high three clocks after the last
active edge on the DSTROBE signal. The equation given on this line tries to capture this constraint.
Make ton and toff big enough to avoid bus contention.
(time_rp
× T) – (tco + tsu + 3T + 2 × tbuf + 2 × tcable2) > trfs (drive)
time_rp
tmli
tmli1
tmli1(min.) = (time_mlix + 0.4)
× T
time_mlix
tzah
tzah(min.) = (time_zah + 0.4)
× T
time_zah
tdzfs
tdzfs = (time_dzfs
× T) – (tskew1 + tskew2)
time_dzfs
tcvh
tcvh = (time_cvh
× T) – (tskew1 + tskew2)
time_cvh
—ton
toff
ton = time_on
× T – tskew1
toff = time_off
× T – tskew1
—
DMARQ
ADDR
DIOR
DIOW
IORDY
DATA READ
DMACK
tds
tdh
tc1
DATA WRITE
buffer_en
tack
tss1
tzah
ton tdzfs tcvh
toff
tzah
tmli
tli5
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MCIMX255AJM4 MPU IMX25 AUTO 400-MAPBGA
MC9S08DV16ACLC IC MCU 16K FLASH 1K RAM 32-LQFP
MCIMX233CJM4B MPU 32BIT I.MX233 IND 169-MAPBGA
H4CFC4DI CONN H4 FEMALE HALF 12AWG/4MM2
H4CFC2DI CONN H4 FEMALE HALF 14AWG/2.5MM2
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MCIMX257CJM4A 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 IMX25 1.2 INDUST RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MCIMX257CJM4A 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC
MCIMX257CJN4A 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 12X12 IMX25 1.2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MCIMX257CVM4 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 SENNA IMX25 INDUST RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MCIMX257DJM4 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 SENNA IMX25 COMM RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*