MCF537x ColdFire Microprocessor Data Sheet, Rev. 4
參數(shù)資料
型號(hào)： MCF5373LCVM240
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 46/46頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU 32BIT 240MHZ 196-MAPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 126
系列： MCF537x
核心處理器： Coldfire V3
芯體尺寸： 32-位
速度： 240MHz
連通性： EBI/EMI，以太網(wǎng)，I²C，SPI，SSI，UART/USART，USB，USB OTG
外圍設(shè)備： DMA，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 62
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型： ROMless
RAM 容量： 32K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.4 V ~ 3.6 V
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 196-LBGA
包裝： 托盤(pán)
Pin Assignments and Reset States
MCF537x ColdFire Microprocessor Data Sheet, Rev. 4
Freescale Semiconductor
9
USB Host & USB On-the-Go
USBOTG_M
—
I/O
USB
VDD
—
H14
USBOTG_P
—
I/O
USB
VDD
—
H13
USBHOST_M
—
I/O
USB
VDD
—
J13
USBHOST_P
—
I/O
USB
VDD
—
J12
FlexCAN (MCF53721 only)
CANRX and CANTX do not have dedicated bond pads. Please refer to the following pins for muxing:
I2C_SDA for CANRX and I2C_SCL for CANTX.
PWM
PWM7
PPWM7
—
I/O
EVDD
—
E13
PWM5
PPWM5
—
I/O
EVDD
—
E12
PWM3
PPWM3
DT3OUT
DT3IN
I/O
EVDD
—
E11
PWM1
PPWM1
DT2OUT
DT2IN
I/O
EVDD
—
F14
SSI
The SSI signals do not have dedicated bond pads. Please refer to the following pins for muxing: IRQ4 for SSI_MCLK,
IRQ1 for SSI_CLKIN, U1CTS for SSI_BCLK, U1RTS for SSI_FS, U1RXD for SSI_RXD, and U1TXD for SSI_TXD
I2C
I2C_SCL2
PFECI2C1
CANTX6
U2TXD
I/O
EVDD
—
E3
I2C_SDA2
PFECI2C0
CANRX6
U2RXD
I/O
EVDD
—
E4
DMA
DACK[1:0] and DREQ[1:0] do not have dedicated bond pads. Please refer to the following pins for muxing:
TS for DACK0, DT0IN for DREQ0, DT1IN for DACK1, and IRQ1 for DREQ1.
QSPI
QSPI_CS2
PQSPI5
U2RTS
—
O
EVDD
78
N12
QSPI_CS1
PQSPI4
PWM7
USBOTG_
PU_EN
O
EVDD
—
M12
QSPI_CS0
PQSPI3
PWM5
—
O
EVDD
—
M11
QSPI_CLK
PQSPI2
I2C_SCL2
—
O
EVDD
77
P12
QSPI_DIN
PQSPI1
U2CTS
—
I
EVDD
75
P11
QSPI_DOUT
PQSPI0
I2C_SDA2
—
O
EVDD
76
N11
Table 3. MCF5372/3 Signal Information and Muxing (continued)
Signal Name
GPIO
Alternate 1
Alternate 2
Di
r.
1
Vo
lt
a
g
e
Domain
MCF5372
MCF5373
160 QFP
MCF5372L
MCF53721
MCF5373L
196 MAPBGA
Because
of
an
order
from
the
United
States
International
Trade
Commission,
BGA-packaged
product
lines
and
part
numbers
indicated
here
currently
are
not
available
from
Freescale
for
import
or
sale
in
the
United
States
prior
to
September
2010:
MCF53721CVM240,
MCF5372LCVM240,
MCF5373LCVM240
相關(guān)PDF資料
PDF描述
JBXFD0G02MSSDSMR CONN PLUG 2POS STRAIGHT SOLDER
JBXFD0G02MSSDSR CONN PLUG 2POS STR CABLE SOLDER
MC908LK24CFUE IC MCU 24K FLASH 8MHZ SPI 64-QFP
MC9S12XEQ512CAG MCU 16BIT 512K FLASH 144-LQFP
MC9S12B128VFUE IC MCU 128K FLASH 25MHZ 80-QFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MCF5373LCVM240J 功能描述:32位微控制器 - MCU V3CORE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 處理器系列:TMS320F28x 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:90 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:64 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2.97 V to 3.63 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:LQFP-80 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MCF5407 制造商:FREESCALE 制造商全稱(chēng):Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:CodeWarrior Development Studio for ColdFire㈢ Architectures
MCF5407AI162 功能描述:微處理器 - MPU MCF5407 V4CORE 4KSRAM RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MCF5407AI220 功能描述:微處理器 - MPU MCF5407 V4CORE 4KSRAM RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MCF5407CAI162 功能描述:微處理器 - MPU MCF5407 V4CORE 4KSRAM RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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