MCF532x ColdFire Microprocessor Data Sheet, Rev. 5 Package Information Freescale" />
參數(shù)資料
型號： MCF5328CVM240
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 41/50頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU 32BIT 240MHZ 256-MAPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： MCF532x
核心處理器： Coldfire V3
芯體尺寸： 32-位
速度： 240MHz
連通性： EBI/EMI，以太網(wǎng)，I²C，SPI，SSI，UART/USART，USB，USB OTG
外圍設(shè)備： DMA，LCD，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 94
程序存儲器類型： ROMless
RAM 容量： 32K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.4 V ~ 3.6 V
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 256-LBGA
包裝： 托盤
MCF532x ColdFire Microprocessor Data Sheet, Rev. 5
Package Information
Freescale Semiconductor
46
7.2
Package Dimensions—196 MAPBGA
Figure 37 shows the MCF5327CVM240 package dimensions.
Figure 37. 196 MAPBGA Package Dimensions (Case No. 1128A-01)
X
0.20
Laser mark for pin 1
identification in
this area
e
13X
D
E
M
S
A1
A2
A
0.15 Z
0.30 Z
Z
Rotated 90 Clockwise
Detail K
°
5
View M-M
e
13X
S
M
X
0.30
Y
Z
0.10 Z
3
b
196X
Metalized mark for
pin 1 identification
in this area
14 13 12 11
5
4
3
2
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
4
NOTES:
1. Dimensions are in millimeters.
2. Interpret dimensions and tolerances
per ASME Y14.5M, 1994.
3. Dimension B is measured at the
maximum solder ball diameter,
parallel to datum plane Z.
4. Datum Z (seating plane) is defined
by the spherical crowns of the solder
balls.
5. Parallelism measurement shall
exclude any effect of mark on top
surface of package.
DIM
Min Max
Millimeters
A 1.32 1.75
A1 0.27 0.47
A2 1.18 REF
b 0.35 0.65
D 15.00 BSC
E 15.00 BSC
e
1.00 BSC
S
0.50 BSC
Y
K
M
N
P
A
1
6
10
9
Top View
Bottom View
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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MCF5329CVM240J 功能描述:32位微控制器 - MCU V3CORE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 處理器系列:TMS320F28x 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:90 MHz 程序存儲器大小:64 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2.97 V to 3.63 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:LQFP-80 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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