MCF5208 ColdFire Microprocessor Data Sheet, Rev. 3 Electrical Characteristics Fr" />
參數(shù)資料
型號(hào): MCF5208CAB166
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù): 26/46頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: MCU 32BIT 166.67MHZ 160-QFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 24
系列: MCF520x
核心處理器: Coldfire V2
芯體尺寸: 32-位
速度: 166.67MHz
連通性: EBI/EMI,以太網(wǎng),I²C,SPI,UART/USART
外圍設(shè)備: DMA,WDT
輸入/輸出數(shù): 50
程序存儲(chǔ)器類型: ROMless
RAM 容量: 16K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 1.4 V ~ 3.6 V
振蕩器型: 外部
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 160-BQFP
包裝: 托盤
MCF5208 ColdFire Microprocessor Data Sheet, Rev. 3
Electrical Characteristics
Freescale Semiconductor
32
Figure 18. DDR Write Timing
7
This specification relates to the required hold time of today’s DDR memories. MEM_DATA[31:24] is relative to MEM_DQS[3],
MEM_DATA[23:16] is relative to MEM_DQS[2], MEM_DATA[15:8] is relative to MEM_DQS[1], and MEM_[7:0] is relative
MEM_DQS[0].
8
Data input skew is derived from each DQS clock edge. It begins with a DQS transition and ends when the last data line becomes
valid. This input skew must include DDR memory output skew and system level board skew (due to routing or other factors).
9
Data input hold is derived from each DQS clock edge. It begins with a DQS transition and ends when the first data line becomes
invalid.
SD_CLK
SD_CSn, SD_WE,
DM3/DM2
D[31:24]/D[23:16]
A[13:0]
SD_RAS, SD_CAS
CMD
ROW
DD1
DD5
DD4
COL
WD1 WD2 WD3 WD4
DD7
SD_DQS3/SD_DQS2
DD8
DD7
SD_CLK
DD3
DD2
DD6
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