參數(shù)資料
型號(hào)： MC9S08AW60CPUE
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 8-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64
封裝： 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-026BCD, LQFP-64
文件頁(yè)數(shù)： 207/324頁(yè)
文件大?。?/td> 3579K
代理商： MC9S08AW60CPUE
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Appendix A Electrical Characteristics and Timing Specications
MC9S08AW60 Data Sheet, Rev 2
Freescale Semiconductor
285
A.4
Thermal Characteristics
This section provides information about operating temperature range, power dissipation, and package
thermal resistance. Power dissipation on I/O pins is usually small compared to the power dissipation in
on-chip logic and it is user-determined rather than being controlled by the MCU design. In order to take
PI/O into account in power calculations, determine the difference between actual pin voltage and VSS or
VDD and multiply by the pin current for each I/O pin. Except in cases of unusually high pin current (heavy
loads), the difference between pin voltage and VSS or VDD will be very small.
The average chip-junction temperature (TJ) in °C can be obtained from:
TJ = TA + (PD ×θJA)
Eqn. A-1
where:
TA = Ambient temperature, °C
θJA = Package thermal resistance, junction-to-ambient, °C/W
PD = Pint + PI/O
Pint = IDD × VDD, Watts — chip internal power
PI/O = Power dissipation on input and output pins — user determined
For most applications, PI/O << Pint and can be neglected. An approximate relationship between PD and TJ
(if PI/O is neglected) is:
PD = K ÷ (TJ + 273°C)
Eqn. A-2
Table A-3. Thermal Characteristics
Rating
Symbol
Value
Unit
Thermal resistance 1,2,3,4
64-pin QFP
1s
2s2p
64-pin LQFP
1s
2s2p
48-pin QFN
1s
2s2p
44-pin LQFP
1s
2s2p
1 Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal
resistance, mounting site (board) temperature, ambient temperature, air ow, power dissipation
of other components on the board, and board thermal resistance.
2 Junction to Ambient Natural Convection
3 1s - Single Layer Board, one signal layer
4 2s2p - Four Layer Board, 2 signal and 2 power layers
θJA
57
43
69
54
84
27
73
56
°C/W
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PDF描述
MC9S08AW48CPUE 8-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64
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MC9S08AW60MFUE 8-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64
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MC9S08AW60MFDE 功能描述:8位微控制器 -MCU 8 BIT 16K FLASH 9S08AW60 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MC9S08AW60MFGE 功能描述:8位微控制器 -MCU 8 BIT 16K FLASH 9S08AW60 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MC9S08AW60MFUE 功能描述:8位微控制器 -MCU 8 BIT 60K FLASH 4K RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MC9S08AW60MFUER 功能描述:8位微控制器 -MCU 8B 60K FLASH 4K RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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