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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MC9328MXLVP20R2 |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 86/90頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MCU I.MX 200MHZ 225-MAPBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1,000 |
| 系列： | i.MXL |
| 核心處理器： | ARM9 |
| 芯體尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 200MHz |
| 連通性： | EBI/EMI，I²C，MMC/SD，SPI，SSI，UART/USART，USB |
| 外圍設(shè)備： | DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 97 |
| 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型： | ROMless |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 1.7 V ~ 3.3 V |
| 振蕩器型： | 外部 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 225-LFBGA |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
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Pin-Out and Package Information
MC9328MXL Technical Data, Rev. 8
Freescale Semiconductor
87
5.2
MAPBGA 225 Package Dimensions
Figure 68 illustrates the 225 MAPBGA 13 mm × 13 mm package.
Figure 68. i.MXL 225 MAPBGA Mechanical Drawing
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
SIDE VIEW
Case Outline 1304B
NOTES:
1. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2.DIMENSIONS AND TOLERANCES PER ASME Y14 5M-1994.
3.MAXIMUM SOLDER BALL DIAMETER MEASURED PARALLEL TO DATUM A.
4. DATUM A, THE SEATING PLANE IS DEFINED BY SPHERICAL CROWNS OF THE SOLDER
BALLS.
5.PARALLELISM MEASUREMENT SHALL EXCLUDE ANY EFFECT OF MARK ON TOP SURFACE
OF PACKAGE
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VI-B2M-IY-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 10V 50W |
| MC9328MXLDVP20R2 | IC MCU I.MX 200MHZ 225-MAPBGA |
| VI-B2L-IY-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 28V 50W |
| VI-B2K-IY-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 40V 50W |
| VI-B2J-IY-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 36V 50W |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MC9328MXS | 制造商:未知廠家 制造商全稱(chēng):未知廠家 功能描述:Advance Information |
| MC9328MXSCVF10 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:REDUCED FEATURE I.MXL - Bulk 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: 制造商:Motorola Inc 功能描述: |
| MC9328MXSCVF10(R2) | 制造商:未知廠家 制造商全稱(chēng):未知廠家 功能描述:Advance Information |
| MC9328MXSCVF10R2 | 制造商:未知廠家 制造商全稱(chēng):未知廠家 功能描述:Advance Information |
| MC9328MXSCVP10 | 功能描述:處理器 - 專(zhuān)門(mén)應(yīng)用 REDUCED FEATURE I.MXL RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類(lèi)型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
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