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參數(shù)資料
| 型號： | MC9328MXLVM15R2 |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 86/90頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MCU I.MX 150MHZ 256-MAPBGA |
| 標準包裝： | 1,000 |
| 系列： | i.MXL |
| 核心處理器： | ARM9 |
| 芯體尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 150MHz |
| 連通性： | EBI/EMI，I²C，MMC/SD，SPI，SSI，UART/USART，USB |
| 外圍設備： | DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 97 |
| 程序存儲器類型： | ROMless |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 1.7 V ~ 3.3 V |
| 振蕩器型： | 外部 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 225-LFBGA |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
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Pin-Out and Package Information
MC9328MXL Technical Data, Rev. 8
Freescale Semiconductor
87
5.2
MAPBGA 225 Package Dimensions
Figure 68 illustrates the 225 MAPBGA 13 mm × 13 mm package.
Figure 68. i.MXL 225 MAPBGA Mechanical Drawing
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
SIDE VIEW
Case Outline 1304B
NOTES:
1. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2.DIMENSIONS AND TOLERANCES PER ASME Y14 5M-1994.
3.MAXIMUM SOLDER BALL DIAMETER MEASURED PARALLEL TO DATUM A.
4. DATUM A, THE SEATING PLANE IS DEFINED BY SPHERICAL CROWNS OF THE SOLDER
BALLS.
5.PARALLELISM MEASUREMENT SHALL EXCLUDE ANY EFFECT OF MARK ON TOP SURFACE
OF PACKAGE
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VI-26D-IY-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 85V 50W |
| VI-26B-IY-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 95V 50W |
| MC9328MXLDVM15R2 | IC MCU I.MX 150MHZ 256-MAPBGA |
| VI-264-IY-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 48V 50W |
| VI-B52-IX-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 15V 75W |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MC9328MXLVM20 | 功能描述:處理器 - 專門應用 DRAGONBALL CORSICA PB-FR RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
| MC9328MXLVM20 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Microprocessor |
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