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參數(shù)資料
| 型號： | MC9328MXLCVP15R2 |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 86/90頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU I.MXL 150MHZ 225-MAPBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1,000 |
| 系列： | i.MXL |
| 核心處理器： | ARM9 |
| 芯體尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 150MHz |
| 連通性： | EBI/EMI，I²C，MMC/SD，SPI，SSI，UART/USART，USB |
| 外圍設(shè)備： | DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 97 |
| 程序存儲器類型： | ROMless |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 1.7 V ~ 3.3 V |
| 振蕩器型： | 外部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 225-LFBGA |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
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Pin-Out and Package Information
MC9328MXL Technical Data, Rev. 8
Freescale Semiconductor
87
5.2
MAPBGA 225 Package Dimensions
Figure 68 illustrates the 225 MAPBGA 13 mm × 13 mm package.
Figure 68. i.MXL 225 MAPBGA Mechanical Drawing
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
SIDE VIEW
Case Outline 1304B
NOTES:
1. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2.DIMENSIONS AND TOLERANCES PER ASME Y14 5M-1994.
3.MAXIMUM SOLDER BALL DIAMETER MEASURED PARALLEL TO DATUM A.
4. DATUM A, THE SEATING PLANE IS DEFINED BY SPHERICAL CROWNS OF THE SOLDER
BALLS.
5.PARALLELISM MEASUREMENT SHALL EXCLUDE ANY EFFECT OF MARK ON TOP SURFACE
OF PACKAGE
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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