參數(shù)資料
型號(hào)： MC9328MX1VH15
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 150 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA256
封裝： 14 X 14 MM, 1.30 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, MAPBGA-256
文件頁(yè)數(shù)： 34/86頁(yè)
文件大?。?/td> 1465K
代理商： MC9328MX1VH15
4
MC9328MX1 Advance Information
MOTOROLA
Signals and Connections
1.5 Ordering Information
Table 1 provides ordering information for the 256-lead mold array process ball grid array (MAPBGA)
package.
2 Signals and Connections
Table 2 identifies and describes the MC9328MX1 signals that are assigned to package pins. The signals
are grouped by the internal module that they are connected to.
Table 1. MC9328MX1 Ordering Information
Package Type
Frequency
Temperature
Order Number
256-lead MAPBGA
150 MHz
0°C to 70°C
MC9328MX1VH15
256-lead MAPBGA
200 MHz
0°C to 70°C
MC9328MX1VH20
Table 2. MC9328MX1 Signal Descriptions
Signal Name
Function/Notes
External Bus/Chip-Select (EIM)
A [24:0]
Address bus signals
D [31:0]
Data bus signals
EB0
MSB Byte Strobe—Active low external enable byte signal that controls D [31:24].
EB1
Byte Strobe—Active low external enable byte signal that controls D [23:16].
EB2
Byte Strobe—Active low external enable byte signal that controls D [15:8].
EB3
LSB Byte Strobe—Active low external enable byte signal that controls D [7:0].
OE
Memory Output Enable—Active low output enables external data bus.
CS [5:0]
Chip-Select—The chip-select signals CS [3:2] are multiplexed with CSD [1:0] and are
selected by the Function Multiplexing Control Register (FMCR). By default CSD [1:0] is
selected.
ECB
Active low input signal sent by a flash device to the EIM whenever the flash device must
terminate an on-going burst sequence and initiate a new (long first access) burst
sequence.
LBA
Active low signal sent by a flash device causing the external burst device to latch the
starting burst address.
BCLK
Clock signal sent to external synchronous memories (such as burst flash) during burst
mode.
RW
RW signal—Indicates whether external access is a read (high) or write (low) cycle. Used
as a WE input signal by external DRAM.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MC9328MX1VM15 32-BIT, 150 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256
MC9328MX1CVM15R2 32-BIT, 150 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256
MC9328MX1VM20R2 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256
MC9328MX1CVM15 32-BIT, 150 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256
MC9328MX1VM15R2 32-BIT, 150 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MC9328MX1VH20 功能描述:IC MCU I.MX 200MHZ 256-MAPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:i.MX1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位 速度:60MHz 連通性:CAN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲(chǔ)器容量:40KB（20K x 16） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323
MC9328MX1VM15 功能描述:IC MCU I.MX 150MHZ 256-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:i.MX1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:87C 核心處理器:MCS 51 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:SIO 外圍設(shè)備:- 輸入/輸出數(shù):32 程序存儲(chǔ)器容量:8KB（8K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:44-DIP 包裝:管件 其它名稱:864285
MC9328MX1VM15R2 功能描述:IC MCU I.MX 150MHZ 256-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:i.MX1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:87C 核心處理器:MCS 51 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:SIO 外圍設(shè)備:- 輸入/輸出數(shù):32 程序存儲(chǔ)器容量:8KB（8K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:44-DIP 包裝:管件 其它名稱:864285
MC9328MX1VM20 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 DRAGONBALL MX1 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MC9328MX1VM20R2 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 DRAGONBALL MX1 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
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