- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄1950 > MC8641VU1500KE (Freescale Semiconductor)IC MPU DUAL CORE E600 994FCCBGA PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | MC8641VU1500KE |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 19/130頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU DUAL CORE E600 994FCCBGA |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | MPC86xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC86xx PowerPC |
| 速度： | 1.5GHz |
| 電壓： | 1.1V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 994-BCBGA，F(xiàn)CCBGA |
| 供應商設備封裝： | 994-FCCBGA（33x33） |
| 包裝： | 托盤 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁當前第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁
MPC8641 and MPC8641D Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
115
Thermal
Figure 62. Recommended Thermal Model of MPC8641
19.2.4
Temperature Diode
The MPC8641 has a temperature diode on the microprocessor that can be used in conjunction with other
system temperature monitoring devices (such as Analog Devices, ADT7461). These devices use the
negative temperature coefficient of a diode operated at a constant current to determine the temperature of
the microprocessor and its environment. For proper operation, the monitoring device used should
auto-calibrate the device by canceling out the VBE variation of each MPC8641’s internal diode.
The following are the specifications of the MPC8641 on-board temperature diode:
Vf > 0.40 V
Vf < 0.90 V
Operating range 2–300
μA
Diode leakage < 10 nA @ 125
°C
Ideality factor over 5–150
μA at 60°C: n = 1.0275 ± 0.9%
Bump and Underfill
Die
Substrate
C5 solder layer
Die
Substrate
Side View of Model (Not to Scale)
Top View of Model (Not to Scale)
x
y
z
Conductivity
Value
Unit
Die (12.4x15.3x0.86 mm)
Silicon
Temperature
dependent
Bump and Underfill (12.4
× 15.3 × 0.07 mm)
Collapsed Resistance
kz
5.3
W/(m K)
Substrate (33
× 33 × 1.2 mm)
kx
13.5
W/(m K)
ky
13.5
kz
5.3
C5 Solder layer (33
× 33 × 0.4 mm)
kx
0.034
W/(m K)
ky
0.034
kz
9.6
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC908AB32CFUE | IC MCU 8MHZ 32K FLASH 64-QFP |
| MC908AP64ACBE | IC MCU 64K FLASH 8MHZ 42-SDIP |
| MC908AP64CFAE | IC MCU 64K 8MHZ SPI 48-LQFP |
| MC908AS32ACFNE | IC MCU 32K FLASH 8MHZ 52-PLCC |
| MC908AZ32ACFUE | IC MCU 32K FLASH 8.4MHZ 64-QFP |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MC8641VU1500N | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
| MC867P | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk 制造商:Motorola Inc 功能描述: 制造商:MOTOROLA 功能描述: |
| MC8704_1101297 | 制造商:Sierra Wireless 功能描述:3G MINI CARD 制造商:Sierra Wireless 功能描述:MC8704_1101297 |
| MC8704_1101443 | 制造商:Sierra Wireless 功能描述:INTEGRATED RADIO / M2M UNIT |
| MC8705 | 制造商:SIERRA WIRELESS 功能描述:MINICARD 3G 4BAND HSPA+21 GPS 制造商:SIERRA WIRELESS 功能描述:MODULE, HSPA, GPS, MDM8200A, 3G, USB 制造商:SIERRA WIRELESS 功能描述:MODULE, HSPA, GPS, MDM8200A, 3G, USB; Frequency RF:2.1MHz; Module Interface:USB ;RoHS Compliant: Yes |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。